深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司

2007-04-03

第四屆副會(huì)長(zhǎng)單位

第五屆副會(huì)長(zhǎng)單位

第六屆副會(huì)長(zhǎng)單位

深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司，核心團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體行業(yè)30年，公司集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售于一體，致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。