基于MCU單片機控制的電動園林剪刀
現如今，電動剪刀因其便捷省力的特點已經被廣泛使用在生產生活中，例如庭木的修剪、剪枝、果樹的修剪、園藝工作、產品包裝的修剪以及工業生產等之中。
在現有技術中，電動剪刀是以電動機作為動力，通過傳動機構驅動工作頭進行剪切作業的手持式電動工具，由電動機、減速箱、偏心軸-連桿機構、開關、不可重接插頭和刀具等組成。
但電動剪刀在使用時，容易產生剪刀刀口進行使用者未意圖的動作的可能性，例如：使用者拉動觸發器，但是刀口不進行閉動作，或者觸發器已經返回但是馬達仍然旋轉剪刀仍在工作等。如此便會給電動剪刀或者使用者帶來安全隱患。
技術實現要素：
構造一種電動剪刀控制電路包括：中央控制單元mcu，用以接收信號并作出指令；
開關觸發檢測電路，其連接mcu，且具有第一霍爾傳感器及第一開關，第一開關安裝于電動剪刀觸發器位置，供用戶在待機狀態下觸發電動剪刀的馬達動作，第一霍爾傳感器連接到第一開關并檢測第一開關的開閉狀態，并將檢測到的第一開關信號發送給mcu；
剪刀刀口閉合位置檢測電路，其連接到mcu，并具有第二霍爾傳感器及第二開關，第二開關安裝于電動剪刀的刀口閉合位置，第二霍爾傳感器連接到第二開關并檢測所述第二開關的開閉狀態，并將檢測到的第二開關信號發送給mcu；
剪刀刀口張開位置檢測電路，其連接到mcu，并具有第三霍爾傳感器及第三開關，第三開關安裝于電動剪刀的刀口張開位置，第三霍爾傳感器連接到第三開關并檢測第三開關的開閉狀態，并將檢測到的第三開關信號發送給mcu；
在mcu收到第一開關信號為低電平而第二開關信號或第三開關信號交替處于高電平及低電平時，mcu判斷電動剪刀異常工作，并發出強制斷電指令；
在mcu收到第一開關信號為高電平而第二開關信號或第三開關信號持續處于高電平或低電平時，mcu判斷電動剪刀異常工作，并發出強制斷電指令。
進一步地，開關觸發檢測電路還包括第一電容、第二電容、第一電阻及第二電阻，第一電阻和第二電阻串聯，第一電容的一端與第一電阻連接，另一端接地，第二電容的一端與第二電阻連接，另一端接地。
優選的，第一電阻r1阻值大小為10千歐，第二電阻r2阻值大小為1千歐，第一電容c1為100nf的瓷片電容，第二電容為100nf的瓷片電容。
進一步地，剪刀刀口閉合位置檢測電路包括第三電容、第四電容、第三電阻及第四電阻，第三電阻和第四電阻串聯，第三電容的一端與第三電阻連接，另一端接地，第四電容的一端與第四電阻連接，另一端接地。
優選的，第三電阻r3阻值大小為10千歐，第四電阻r4阻值大小為1千歐，第三電容c3為100nf的瓷片電容，第四電容為100nf的瓷片電容。
進一步地，剪刀刀口張開位置檢測電路包括第五電容、第六電容、第五電阻及第六電阻，第五電阻和第六電阻串聯，第五電容的一端與第五電阻連接，另一端接地，第六電容的一端與第六電阻連接，另一端接地。
優選的，第五電阻r5阻值大小為10千歐，第六電阻r6阻值大小為1千歐，第五電容c5為100nf的瓷片電容，第六電容為100nf的瓷片電容。
實施本實用新型的電動剪刀控制電路，具有以下有益效果：電動剪刀控制電路每個檢測電路中都具有對應的霍爾傳感器，霍爾傳感器可以輸出與對應開關動作和剪刀刀口開閉位置的相應模擬信號給mcu，mcu可以根據開關動作和剪刀刀口開閉位置的相應的模擬信號控制馬達的旋轉以及剪刀刀口的動作，當電動剪刀處于觸發器被拉動剪刀刀口卻處于卡死狀態、觸發器未被拉動剪刀刀口卻處于工作狀態時，mcu判斷電動剪刀異常工作，發出強制斷電指令。達到減少電動剪刀的異常動作，為電動剪刀和使用者提供保護的目的。
方案介紹
基于MCU差分升級FOTA方案
運行在各種設備的程序，由于功能的迭代或自身bug的修復，難免需要升級功能，通常升級的程序都是以完整升級包（new app）的方式進行，存在包體積大、耗時長的缺點；
包文件分析顯示一般程序在版本迭代時A、B版本之間的差異部分在10%以內； 顧名思義，差分升級就是提取A、B版本之間的差異，減小包體積、降低升級時間；
該差分算法庫與平臺無關，可移植到各大常用芯片平臺，移植非常簡單，并有文檔介紹操作。
算法為自研算法，目前已有產品在市面上運行。
性能參數
行業分類 : 智能家居
開發平臺 : Atmel 愛特梅爾
交付形式 : 軟件
性能參數 : ，RAM : 1k，flash : 5k
應用場景 : 低速無線，OTA，差分升級，低功耗無線升級
支持單芯片和通用MCU的智能家居載波墻壁開關
1.方案介紹：
該方案采用MKL05帶觸摸功能的MCU，實現了在智能家居面板觸摸檢測的功能，節省板子空間并降低了方案成本。
基于窄帶載波解決方案，采用了是我司代理的nxp的M0+內核mcu。
主要采用了MKL05內部的UART以及TOUCH，以及timer，GPIO等功能單元。
2.主要功能和性能參數：
a、支持單芯片實現觸摸功能和通用MCU
b、小的封裝體積
c、與現有PLC實現uart互通
3.方案應用細分市場：
a、智能電網
框圖：
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