會議邀請丨ESSHOW誠邀您出席《2023Bodo's 寬禁帶半導體論壇》

近年來，以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體（WGB）已成為國內外頭部企業競爭的新焦點。經過多年部署，我國形成了長三角、京津環渤海、泛珠三角和中西部區域四個集成電路產業集聚區。在寬禁帶半導體產業發展取得成果的同時，我們與世界先進水平比還有很大差距，仍需要產業界攻堅克難，突破核心關鍵技術。據 Transparency Market Research 預測，2027年全球寬禁帶半導體市場中基于SiC和 GaN的半導體營收將分別達到~15億美元和~12億美元，是所有半導體材料中最高的。由深圳市電子商會和Bodo’s功率系統雜志主辦，China i2i Group，溢輝源展覽（深圳）有限公司協辦，將于10月12日在深圳國際會展中心（寶安新館）3號館 會議室舉辦的第二屆“Bodo's寬禁帶半導體論壇”，是寬禁帶半導體領域的年度專家會議，涵蓋SiC、GaN和相關主題。該活動已連續5年在德國成功舉辦，今年，Bodo's 寬禁帶半導體論壇第二次與ESSHOW合作在中國地區舉辦，現場將聚集了全球數百名行業專家，英飛凌科技（中國）有限公司、Power Integrations、Wolfspeed、氮化鎵功率系統、宜普電源轉換公司、睿查森電子等企業將在分享寬禁帶半導體領域的技術發展和最新成就。

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2023.10.11-13 深圳國際會展中心

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陳倩怡 女士，Ms. Stephenie Chan

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