近日，Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手機(jī)AP-SoC市場(chǎng)份額排名，聯(lián)發(fā)科以36%的市占率排名第一，高通增長(zhǎng)至 28%，蘋(píng)果下降至 17%。紫光展銳（UNISOC ）占10%，三星占 5%，華為海思占 4%，其他品牌占比 1%。
聯(lián)發(fā)科與高通合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)60%，持續(xù)掌控中高端市場(chǎng)。
2025 年第一季度，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn) “分化態(tài)勢(shì)”，蘋(píng)果、華為受季節(jié)性和產(chǎn)品線(xiàn)影響出貨量波動(dòng)，聯(lián)發(fā)科和三星憑借中低端機(jī)型增長(zhǎng)，高通靠高端芯片穩(wěn)住份額，紫光展銳則在低端市場(chǎng)鞏固優(yōu)勢(shì)。
蘋(píng)果公司的芯片出貨量在2025年第一季度同比增長(zhǎng)，主要得益于搭載了蘋(píng)果A18芯片的iPhone 16e的發(fā)布。但是，由于季節(jié)性因素，其芯片出貨量環(huán)比有所下降。
聯(lián)發(fā)科在2025年第一季度的整體芯片出貨量環(huán)比有所增長(zhǎng)。這種環(huán)比增長(zhǎng)主要是由入門(mén)級(jí)和中端市場(chǎng)的需求增加所驅(qū)動(dòng)的，而高端市場(chǎng)的芯片出貨量則有所下降。中高端市場(chǎng)的芯片出貨量增加，是因?yàn)橥瞥隽颂飙^8400芯片。
高通公司在2025年第一季度的芯片出貨量環(huán)比持平。這一表現(xiàn)主要由高端市場(chǎng)支撐，得益于驍龍8系列的芯片，特別是驍龍8 Elite，它贏得了多個(gè)設(shè)計(jì)訂單，包括與三星Galaxy S25系列的獨(dú)家合作，以及驍龍8 Gen 3系列的新訂單。
三星的Exynos芯片出貨量在2025年第一季度有所增長(zhǎng)，得益于Galaxy A56和Galaxy A16 5G的發(fā)布，Galaxy A56手機(jī)搭載了Exynos 1580芯片，Galaxy A16 5G手機(jī)搭載了Exynos 1330芯片。此外，由于Galaxy A26系列的大量出貨，Exynos 1380的芯片出貨量也有所上升。
紫光展銳在2025年第一季度的芯片出貨量環(huán)比有所下降，主要是因?yàn)長(zhǎng)TE芯片的出貨量減少。然而，紫光展銳在低端價(jià)格區(qū)間（低于99美元）的市場(chǎng)份額仍在增加，這得益于其LTE芯片產(chǎn)品組合。
華為雖然芯片出貨量環(huán)比下降，但在中國(guó)仍然有很強(qiáng)的品牌影響力和客戶(hù)忠誠(chéng)度。新手機(jī)型號(hào)的發(fā)布，如Nova 13系列和Mate 70系列，推動(dòng)了華為海思的芯片出貨量。
