三星電子計劃重啟其最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——韓國平澤市（Pyeongtaek）五號工廠（P5）的建設(shè)。
7月1日消息，三星電子管理層正在就重啟P5工廠的建設(shè)和投資進(jìn)行密切磋商。目前，部分人員已部署到P5工地，整理建筑材料并開始施工，業(yè)內(nèi)預(yù)計各種重型設(shè)備最早將于10月全面部署到工地。
P5工廠是三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門在平澤園區(qū)建設(shè)的第五座半導(dǎo)體工廠，預(yù)計投資額超過220億美元，預(yù)計將成為一座能夠容納DRAM、NAND閃存和晶圓代工（代工半導(dǎo)體制造）生產(chǎn)線的綜合性晶圓廠。這座占地650平方米、占地面積195平方米的大型工廠預(yù)計投資額超過220億美元。
然而，P5工廠的建設(shè)并非一帆風(fēng)順。三星于2023年開始P5的奠基工作。但在2024年初，由于市場條件的變化，三星電子暫停了P5工廠的建設(shè)，將資源優(yōu)先用于P4工廠的PH2無塵室建設(shè)，以擴(kuò)大代工產(chǎn)能并吸引客戶。主要原因是行業(yè)形勢惡化，由于內(nèi)存需求低迷，三星電子DS部門2023年的營收同比下降32.3%，至66.59萬億韓元，導(dǎo)致虧損14.88萬億韓元。
此外，技術(shù)能力的落后阻礙了持續(xù)的投資。三星在HBM和代工等領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位被SK海力士和臺積電奪走，導(dǎo)致其專注于路線圖修訂和產(chǎn)品重新設(shè)計，而不是擴(kuò)大生產(chǎn)設(shè)施。
但隨著韓國新政府的成立、高帶寬存儲器（HBM）和下一代DRAM技術(shù)的進(jìn)步，以及未來幾年人工智能（AI）半導(dǎo)體市場預(yù)計將快速增長，三星正在推進(jìn)此前猶豫不決的國內(nèi)新設(shè)施投資。
P5工廠的建設(shè)不僅是為了擴(kuò)大產(chǎn)能，更是為了鞏固三星在半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。隨著AI市場的增長和HBM技術(shù)的進(jìn)步，三星電子正努力通過擴(kuò)大產(chǎn)能來滿足市場需求，實現(xiàn)其戰(zhàn)略目標(biāo)。不過，三星電子在P5工廠的建設(shè)過程中仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括資金投入、技術(shù)難題和市場競爭等。
