臺積電明年先進封裝產(chǎn)能全面滿載 日月光、京元電跟著旺

AI、高性能計算（HPC）需求續(xù)強，不僅臺積電明年先進封裝產(chǎn)能全面滿載，日月光投控、京元電等先進封裝協(xié)力廠也迎來大單，同步忙著擴產(chǎn)。

法人看好，日月光投控、京元電明年在英偉達、AMD等大客戶訂單挹注下，運營也將同步攀上高峰，均可望賺至少一個股本。

業(yè)界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當前科技業(yè)發(fā)展主軸，帶動英偉達、AMD等大廠高性能計算訂單動能爆發(fā)性成長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標大廠都競相爭搶高速運算產(chǎn)能，需求至少將旺到明年底。

臺積電是英偉達、AMD高性能計算唯一產(chǎn)能供應商，2nm、3nm先進制程及SoIC、CoWoS先進封裝產(chǎn)能都已經(jīng)被預訂一空，讓臺積電開始加速委外先進封裝、先進測試，借此應對AI客戶龐大需求。

日月光投控、京元電正積極加快擴產(chǎn)腳步。日月光投控旗下矽品因承接大筆英偉達、AMD訂單，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準備就緒，加上日月光半導體先前收購穩(wěn)懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機臺進駐，讓日月光投控明年運營成為市場期待的焦點。

京元電則成功拿下英偉達高性能計算測試大單，不僅GB200／300訂單目前正在量產(chǎn)，明年將問世的英偉達Rubin平臺訂單預計今年底啟動測試產(chǎn)能。