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              佰維存儲新設芯成漢奇科技公司,布局集成電路設計業(yè)務

              2025-10-17 來源:電子工程專輯
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              關鍵詞: 芯成漢奇 佰維存儲 集成電路設計 研發(fā)封測一體化 H股上市

              近日,企查查APP顯示,芯成漢奇(深圳)科技有限公司(以下簡稱“芯成漢奇”)正式成立,法定代表人為劉昆奇,注冊資本為1000萬元人民幣。該公司經(jīng)營范圍廣泛,涵蓋數(shù)字技術服務、集成電路設計、集成電路芯片設計及服務、軟件開發(fā)、技術進出口以及貨物進出口等多個領域,標志著佰維存儲在集成電路設計業(yè)務上的進一步拓展和深化。

              芯成漢奇由佰維存儲旗下廣東芯成漢奇半導體技術有限公司全資持股。佰維存儲作為半導體存儲器領域的知名企業(yè),專注于半導體存儲器的研發(fā)設計、封測、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應用于智能終端、PC、行業(yè)設備、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等多個領域。

              芯成漢奇的經(jīng)營范圍涵蓋了集成電路設計的多個關鍵環(huán)節(jié),包括但不限于數(shù)字技術服務、集成電路芯片設計及服務、以及軟件開發(fā)等。這些業(yè)務方向不僅與佰維存儲的主營業(yè)務緊密相關,也符合當前半導體行業(yè)向高端化、智能化發(fā)展的趨勢。

              近年來,佰維存儲持續(xù)強化“研發(fā)封測一體化”戰(zhàn)略,通過自建封測能力,實現(xiàn)設計、研發(fā)與制造的緊密結合,提升產(chǎn)品性能與客戶響應速度。通過新設芯成漢奇,佰維存儲有望在集成電路設計領域取得更多突破,提升自身在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

              公開信息顯示,佰維存儲已于2025年9月22日發(fā)布公告,擬發(fā)行境外上市股份(H股)并申請在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,以深化全球化戰(zhàn)略布局,提升國際品牌形象與核心競爭力。2025年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入39.12億元,同比增長13.7%。盡管受行業(yè)周期影響,歸屬于上市公司股東的凈利潤為-2.26億元,但自第二季度起,隨著存儲價格企穩(wěn)回升及重點項目逐步交付,公司毛利率顯著改善,6月單月銷售毛利率已回升至18.61%。

              此外,公司于報告期內(nèi)完成定向增發(fā),募集資金凈額約18.71億元,將主要用于“惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設項目”和“晶圓級先進封測制造項目”,以提升在高端存儲器制造領域的生產(chǎn)能力,滿足AI端側、智能駕駛、服務器等新興領域?qū)Υ笕萘看鎯跋冗M封測的需求。

              責編:Luffy