200億落子廈門！士蘭微12英寸高端模擬芯片產(chǎn)線簽約

日前，國內(nèi)半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼：600460），與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府于廈門正式簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》。同時，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司簽訂配套投資協(xié)議，標志著總投資規(guī)模達200 億元的高端模擬芯片制造項目正式落地。該項目是繼 2024年5月雙方合作建設(shè)8英寸SiC功率器件項目后，在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的又一重大戰(zhàn)略布局，充分體現(xiàn)廈門市打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群的堅定決心與戰(zhàn)略定力。

本次合作構(gòu)建了 "政府引導、企業(yè)主導" 的多元化合作機制。項目實施主體為士蘭微全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司（以下簡稱 "士蘭集華"）。該公司于2025 年6月設(shè)立，初始注冊資本為1000萬元，后續(xù)將增資至51.1億元。在資金籌集方面，各方計劃對士蘭集華新增注冊資本51億元，其中士蘭微及其全資子公司廈門士蘭微合計認繳出資15億元；廈門半導體投資集團有限公司（實際控制人為海滄區(qū)政府）與廈門新翼科技實業(yè)有限公司（實際控制人為廈門市國資委）分別認繳15億元、21億元，剩余9億元資本金將通過后續(xù)引入戰(zhàn)略投資方完成募集。增資完成后，士蘭集華將不再納入士蘭微合并財務(wù)報表范圍，形成多方共同建設(shè)、協(xié)同管理的現(xiàn)代化治理體系。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，該項目采用兩期建設(shè)模式，規(guī)劃最終產(chǎn)能達4.5萬片/月（年產(chǎn)能54萬片），重點聚焦高端模擬集成電路芯片制造領(lǐng)域：

• 一期工程：投資規(guī)模100億元，其中項目資本金60.1億元，銀行貸款39.9億元。主要建設(shè)內(nèi)容包括主體生產(chǎn)廠房、110KV變電站、動力供應(yīng)系統(tǒng)等配套基礎(chǔ)設(shè)施，以及購置核心工藝生產(chǎn)設(shè)備。項目達產(chǎn)后，將形成2萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模。各方計劃于2025年第四季度完成土地出讓工作，力爭年底前開工建設(shè)，預計2027年第四季度實現(xiàn)生產(chǎn)線初步貫通并投產(chǎn)，2030年達成滿產(chǎn)目標。

• 二期工程：擬追加投資100億元，在一期工程基礎(chǔ)上進一步擴充生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)能規(guī)模，新增2.5萬片/月的產(chǎn)能，最終實現(xiàn)4.5萬片/月的總體生產(chǎn)規(guī)模。二期工程具體實施方案將根據(jù)一期項目推進情況另行制定。

作為士蘭微 IDM發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，該項目精準對接新能源汽車、算力基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機器人等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)對高端模擬芯片的迫切需求。士蘭微將充分發(fā)揮其在功率半導體、MEMS傳感器等領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢與生產(chǎn)運營經(jīng)驗，結(jié)合廈門市的產(chǎn)業(yè)政策支持和區(qū)位優(yōu)勢，全力打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端模擬芯片生產(chǎn)基地。行業(yè)專家分析指出，項目全面達產(chǎn)后，將有效緩解中國在汽車電子、工業(yè)自動化控制等關(guān)鍵領(lǐng)域高端模擬芯片的供應(yīng)短缺問題，顯著降低相關(guān)領(lǐng)域?qū)M口產(chǎn)品的依賴程度。

值得注意的是，此次合作進一步深化了士蘭微與廈門市的產(chǎn)業(yè)合作關(guān)系。自2018年士蘭微12英寸特色工藝產(chǎn)線落地以來，已在海滄區(qū)布局形成 "士蘭集科"、"士蘭明鎵 "、"士蘭集宏" 等多個半導體生產(chǎn)平臺。此次新建的高端模擬芯片產(chǎn)線，將與現(xiàn)有8英寸SiC功率器件項目形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，推動廈門市半導體產(chǎn)業(yè)鏈向更高端、更完整方向發(fā)展。

責編：Lefeng.shao