TI馬來(lái)西亞第二座封測(cè)工廠投入使用，每年封裝數(shù)十億顆芯片

全球模擬半導(dǎo)體大廠德州儀器(Texas Instruments) 宣布，在馬來(lái)西亞馬六甲的第二座封裝和測(cè)試工廠TIEM2 開(kāi)始投入使用，預(yù)計(jì)未來(lái)每年將封裝和測(cè)試數(shù)十億顆芯片，加強(qiáng)其全球供應(yīng)鏈布局。隨著時(shí)間的推進(jìn)，正在生產(chǎn)中的新工廠的潛在投資額將達(dá)到約11.98 億美元，全面投入運(yùn)營(yíng)后，將為當(dāng)?shù)靥峁┒噙_(dá)500 個(gè)工作職缺。

德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的工廠，采用了自動(dòng)化技術(shù)，每年可完成數(shù)十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點(diǎn)、探針、組裝及測(cè)試工作。這些芯片對(duì)幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要，從汽車到智能手機(jī)，再到數(shù)據(jù)中心。

德州儀器表示，TIEM2的占地超過(guò)90萬(wàn)平方英尺，與德州儀器現(xiàn)有的馬六甲封裝和測(cè)試工廠相連。兩者合并后的設(shè)施將擁有超過(guò)140萬(wàn)平方英尺的制造空間，將加工后的半導(dǎo)體晶圓經(jīng)由封裝測(cè)試的后段制程，最后轉(zhuǎn)化成為芯片成品。

現(xiàn)階段，德州儀器目前在全球擁有15個(gè)制造基地，包括晶圓廠、封裝和測(cè)試工廠、以及凸塊和探針設(shè)施。自1972年在馬來(lái)西亞雪蘭莪州開(kāi)設(shè)第一家工廠以來(lái)，德州儀器在馬來(lái)西亞已經(jīng)駐扎了超過(guò)半個(gè)世紀(jì)，如今在馬六甲和吉隆玻都建有封裝和測(cè)試設(shè)施。德州儀器的目標(biāo)是到2030年，可滿足自身約90%的封裝和測(cè)試需求，通過(guò)擁有和控制其供應(yīng)鏈來(lái)加強(qiáng)公司的內(nèi)部制造業(yè)務(wù)。