長電科技車規(guī)級芯片封測工廠通線，加速產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入
關(guān)鍵詞： 長電科技 車規(guī)級芯片 JSAC 智能駕駛 封裝測試
2025年12月31日，長電科技（600584.SH）宣布公司旗下車規(guī)級芯片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期實(shí)現(xiàn)通線。當(dāng)前，多家國內(nèi)外車載芯片客戶的生產(chǎn)項(xiàng)目正在JSAC加速推進(jìn)產(chǎn)品認(rèn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入工作，涵蓋智能駕駛、電源管理等關(guān)鍵車控領(lǐng)域。
JSAC定位為專注車規(guī)級芯片封裝與測試的智能化工廠，坐落于上海臨港新片區(qū)，占地210畝，一期規(guī)劃5萬平方米潔凈廠房。項(xiàng)目自2023年8月開工建設(shè)以來，歷經(jīng)兩年緊張施工與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，先后完成建筑主體建設(shè)、設(shè)備進(jìn)場，并順利通過工藝認(rèn)證投入運(yùn)營。JSAC面向車規(guī)級芯片成品制造需求，提供覆蓋封裝與測試的一站式服務(wù)能力，支持客戶從產(chǎn)品導(dǎo)入、認(rèn)證到量產(chǎn)爬坡的全流程協(xié)同。
該工廠配備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的自動化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)智能制造與精益管理全程覆蓋。工廠圍繞關(guān)鍵工序打造全球領(lǐng)先的車規(guī)級芯片封測工藝集成化方案。同時引入AI輔助缺陷檢測，并通過大數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)，形成可追溯、可分析、可優(yōu)化的閉環(huán)質(zhì)量與運(yùn)營管理體系。
面向汽車對安全與可靠性的極致要求，JSAC依托零缺陷質(zhì)量體系和全流程可控的生產(chǎn)體系，為客戶產(chǎn)品認(rèn)證、量產(chǎn)導(dǎo)入與長期穩(wěn)定供貨提供堅(jiān)實(shí)保障。
隨著JSAC順利通線，公司將進(jìn)一步釋放車規(guī)級芯片成品制造能力，攜手產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)伙伴，共同推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)智能化與綠色可持續(xù)發(fā)展；同時也將依托臨港新片區(qū)新能源汽車產(chǎn)業(yè)與車載芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，加速形成更具韌性與競爭力的供應(yīng)鏈協(xié)同體系，為全球客戶提供更高效、更可靠的一站式車規(guī)芯片成品制造服務(wù)。
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。 長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
