盈方微籌劃重大資產重組,“打包”收購三家企業控股權
關鍵詞: 盈方微 重大資產重組 上海肖克利 富士德中國 時擎智能
1月5日晚間,盈方微發布的一則公告引發了資本市場的廣泛關注。公告稱,公司正在籌劃以發行股份和/或支付現金相結合的方式,購買上海肖克利信息科技股份有限公司(以下簡稱“上海肖克利”)、FIRST TECHNOLOGY CHINA LIMITED(富士德中國有限公司,以下簡稱“富士德中國”)、時擎智能科技(上海)有限公司(以下簡稱“時擎智能”)的控股權,并募集配套資金。此次交易預計構成重大資產重組,但不構成關聯交易及重組上市。公司股票自2026年1月6日開市起停牌,預計在10個交易日內披露交易方案。

打包收購,節奏緊湊
盈方微此次擬收購的標的資產涉及三家企業,且一出手即選擇“打包”收購三家公司的控制權,這在資本市場并不多見。公告顯示,盈方微已與上述三家公司的部分股東分別簽訂了《合作意向書》,初步確定了交易對方。
具體來看,上海肖克利的部分股東包括陶濤、程家蕓、上海昱躍企業管理中心(有限合伙)、江蘇新紀元半導體有限公司;富士德中國的部分股東為RJM Co., Limited;時擎智能的部分股東則包括蔣壽美、于欣、Timesilicon Holding Inc.、上海創載電子科技合伙企業(有限合伙)、上海創戢企業管理合伙企業(有限合伙)、智硅半導體科技(上海)有限公司。不過,標的資產其余股東的交易意向尚未確定,最終確定的交易對方將以公司后續公告的重組預案或重組報告書披露的信息為準。
目前,本次交易正處于籌劃階段,交易各方尚未簽署正式的交易協議,具體交易方案仍在商討論證中,尚存在不確定性。此次交易尚需提交公司董事會、股東會審議,并經監管機構批準后方可正式實施,能否通過審批尚存在一定不確定性。但公司已明確表示,將在不超10個交易日內披露方案,節奏緊湊,顯示出較強的推進意愿。
標的公司聚焦電子信息,協同效應顯著
從標的公司基本信息來看,三家企業均聚焦電子信息相關領域,與盈方微的主營業務存在顯著的協同性。
上海肖克利:曾在新三板上市,并在2018年終止掛牌。該公司主營業務為電子元器件貿易代理,以及基于半導體芯片應用提供技術服務與解決方案。2018年上半年,公司實現營收4.87億元,凈利潤2022萬元,顯示出較強的盈利能力。
富士德中國:為外資背景企業,官網顯示,其半導體業務集中在半導體封裝測試,為客戶提供優質的整體解決方案和服務。電子裝配技術業務以電子元件貼片機的領先制造商FUJI為中心,經營SMT線構成所需的各種設備。該公司的主要盈利模式之一或同樣為經銷代理,與盈方微的分銷業務形成互補。
時擎智能:成立于2018年,專注于邊端智能交互和信號處理芯片的研發,已獲得SIG海納亞洲、浦東科創等知名機構的多輪投資。公司自研了智能處理器、主控處理器、向量處理器等多系列RISC-V處理器內核,并以此為核心打造了面向各類邊端智能交互與信號處理場景的SoC芯片產品線。其消費類方向的AT系列產品線,主要在音頻、視頻相關領域提供“芯片+軟件+算法+方案”的完整解決方案,應用于樓宇對講、對講機、話務耳機和會議系統等場景。

盈方微主業持續虧損,并購尋求突破
盈方微于1996年12月17日在深交所上市,以集成電路芯片設計銷售和電子元器件分銷為主業。然而,近年來公司主業持續虧損。財報顯示,2022年至2024年及2025年前三季度,盈方微的扣非后凈利潤分別為-2531.62萬元、-6052.80萬元、-6342.99萬元及-4343.70萬元。

面對盈利壓力,盈方微選擇通過外延式并購來提升技術實力與市場份額。公司主要通過控股子公司華信科及World Style開展電子元器件分銷業務,產品包括射頻芯片、指紋芯片、電源芯片、存儲芯片、被動元件、綜合類元件,應用領域主要包括手機、網絡通訊設備、智能設備、汽車電子等行業。此外,公司還以全資子公司上海盈方微為主體開展芯片研發設計,采用Fabless(無晶圓廠)生產模式,將集成電路的制造、封裝和測試環節通過委外方式來完成。
從2025年半年報來看,盈方微的主要營收仍由電子元器件分銷業務構成。2025年上半年,公司實現營收19.27億元,同比增長4.48%;但歸母凈利潤為虧損0.32億元,反映出行業競爭加劇下的盈利壓力。
有市場人士分析解讀稱,此次收購為盈方微補強產業鏈、拓展業務邊界的重要布局。在當前國內半導體產業逐步復蘇的背景下,盈方微通過并購三家半導體領域企業,或預示著公司正加速整合產業鏈資源,尋求戰略突破。
此次并購并非簡單擴張,而是圍繞芯片設計+供應鏈服務雙主線進行的深度整合。上海肖克利和時擎智能主營集成電路設計與電子元器件相關業務,與盈方微在芯片研發上的布局高度協同;而富士德中國則側重電子元件分銷,與其現有分銷網絡形成互補。若順利完成,有望強化盈方微在射頻、電源、存儲等芯片領域的綜合競爭力,同時拓展高端電子元器件分銷版圖。