廣州新政：加速培育半導體與集成電路等5個戰略先導產業

1月8日，廣州市人民政府辦公廳發布《廣州市加快建設先進制造業強市規劃（2024—2035年）》（以下簡稱《規劃》），目標到2030年，先進制造業強市建設邁上重要臺階，現代化產業體系建設取得顯著進展，產業體系整體效能明顯提升，形成萬億帶動、千億支撐、百億躍升的新格局。

《規劃》提出，聚焦“2035年工業增加值翻一番”目標，聚力打造廣州“12218”現代化產業體系，推動先進制造業和現代服務業“兩業融合”，產業數智化、綠色化“兩化轉型”，加快推進新型工業化，培育壯大15個戰略性產業集群，大力發展智能網聯新能源汽車、超高清視頻與新型顯示、生物醫藥與健康、綠色石化與新材料、軟件與互聯網、智能裝備與機器人等6個新興支柱產業。加速培育人工智能、半導體與集成電路、新能源與新型儲能、低空經濟與航空航天、生物制造等5個戰略先導產業。做大做強時尚消費品、軌道交通、船舶與海洋工程、智能建造與工業化建筑等4個特色優勢產業。前瞻布局6個未來產業，在具身智能、智能無人系統、前沿新材料等產業打造一批首試首用示范應用場景，以場景驅動前沿技術及產品加快熟化應用，力爭在5至10年內產業規模實現倍數級增長。圍繞細胞與基因、未來網絡與量子科技、深海深空等產業，打造一批高能級創新平臺，加快創新成果轉化和產業化，推動科技創新與產業創新的深度融合。

其中重點內容如下：

智能網聯新能源汽車

在國產汽車芯片方向：持續推動計算類、控制類、存儲類、模擬驅動與電源類、通信與接口類、傳感器類、功率類等汽車芯片設計、制造和封測能力，提升產業鏈供應鏈安全水平。針對性推動芯片制造、設計企業與汽車制造企業開展高可靠微控制單元（MCU）、人工智能芯片、動力控制管理芯片、高級駕駛輔助系統（ADAS）芯片、汽車音視頻/信息終端芯片等汽車芯片封裝測試、認證應用，加快提高相關配套服務能力，推動自主可控汽車芯片的規?；瘧?；以汽車企業應用為牽引，提高相關配套服務能力，推動自主可控汽車芯片的規模化應用。

超高清視頻與新型顯示

鞏固提升印刷顯示、超高清超高速攝錄設備等領先優勢，加快突破超高清視頻系統級（SoC）芯片、數據傳輸芯片、高端互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器芯片等核心零部件。重點支持發展有機發光半導體（OLED）、有源矩陣有機發光二極體（AMOLED）、微型發光二極管（MicroLED）、量子點發光二極管（QLED）、印刷顯示、量子點、柔性顯示、石墨烯顯示等新型顯示技術。

半導體與集成電路

加快推動半導體與集成電路產業發展，積極謀劃芯片研發設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料和設備等全產業鏈布局。依托黃埔、南沙、增城等區，著力補齊產業鏈空缺，集聚發展光掩膜、光刻膠、電子氣體、高純靶材等制造材料生產線及其產業鏈上下游，引進培育光刻、刻蝕、離子注入、沉積、清洗、檢測設備等制造設備及零部件龍頭企業。

具體來看：

1.半導體材料：大力發展碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造，加快光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產，培育壯大化合物半導體IDM（集成器件制造）、寬禁帶半導體材料、電子級多晶硅及硅片企業。支持開展射頻、傳感器、納米級陶瓷粉體、電力電子等器件研發轉化，推動化合物半導體產品的推廣應用。

2.芯片制造：做大做強特色工藝制造，以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，發展模擬芯片、數模混合芯片、功率芯片、電源管理芯片、高性能數模轉換芯片等車規級芯片和工業控制領域芯片。提高智能傳感器制造能力，開展12英寸先進SOI工藝研發，推動建設FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）工藝研發線、工藝生產線。加強光芯片產業規劃設計，促進光芯片產品開發應用，支持企業研發創新光傳感、光通信領域產品。推動布局建設硅光芯片產線，加大光芯片未來技術投入。

3.智能傳感器：針對工業互聯網、大數據、物聯網、人工智能、VR/AR等新一代信息技術快速發展的需求，重點攻關微機電系統（MEMS）、CMOS等智能傳感器核心技術，大力發展車規級傳感器、智能終端傳感器、智能裝備傳感器，結合人工智能、大數據、云計算等技術，推動智能傳感器向高集成度、高精度、高可靠性發展，強化智能傳感器在數據處理、存儲、網絡通信、邊緣計算等功能方面的集成能力，提升智能傳感器檢測、自診斷、數據處理以及自適應能力。
到2035年，形成龍頭企業引領、單項冠軍攻堅、“專精特新”鑄基的半導體與集成電路企業梯隊，產業鏈供應鏈國產化水平進一步提升，打造國家集成電路第三極核心承載區。