Aehr虧損收窄，AI測試業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)新增長

1月8日，Aehr公布了截至2025年11月28日的2026財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績。

據(jù)報(bào)告，Aehr第二季度營收990萬美元，毛利潤為254.5萬美元，運(yùn)營費(fèi)用為719.3萬美元，凈虧損320萬美元，攤薄后每股虧損0.11美元；本季度預(yù)訂金額為620萬美元；截至2025年11月28日，總現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物及受限現(xiàn)金的金額為3100萬美元。

2026財(cái)年前六個(gè)月營收2090萬美元，毛利潤為540萬美元，運(yùn)營費(fèi)用為1497.8萬美元，凈虧損530萬美元，攤薄后每股虧損0.18美元；用于經(jīng)營活動(dòng)的現(xiàn)金總額為150萬美元。

本季度，Aehr經(jīng)營亮點(diǎn)如下：

在多個(gè)終端市場拓展了WLBI業(yè)務(wù)合作并完成生產(chǎn)設(shè)備安裝。人工智能處理器領(lǐng)域核心客戶正開發(fā)新一代設(shè)備，已要求在本財(cái)年增加產(chǎn)能，并計(jì)劃增設(shè)系統(tǒng)，將其300毫米晶圓生產(chǎn)流程升級(jí)至全自動(dòng)集成式WaferPak?對(duì)準(zhǔn)器。預(yù)期該客戶將持續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，并期待助力其發(fā)展；

完成了首款定制化高功率細(xì)間距WaferPak的開發(fā)，該產(chǎn)品正作為基準(zhǔn)評(píng)估計(jì)劃的一部分，與頂級(jí)AI處理器供應(yīng)商進(jìn)行測試。該計(jì)劃旨在驗(yàn)證FOX-XP?生產(chǎn)系統(tǒng)對(duì)WLBI的適用性，并對(duì)其高性能高功率AI處理器進(jìn)行功能測試，預(yù)計(jì)本季度完成數(shù)據(jù)采集。此外，另有兩家人工智能企業(yè)提出對(duì)其處理器進(jìn)行晶圓級(jí)測試的基準(zhǔn)評(píng)估需求，作為系統(tǒng)級(jí)或PPBI測試的替代方案。此類基準(zhǔn)評(píng)估通常耗時(shí)約六個(gè)月，預(yù)計(jì)本季度將取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展；

宣布與ISE Labs建立戰(zhàn)略合作，為新一代高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供先進(jìn)的晶圓級(jí)測試與老化服務(wù)。該合作將突破性技術(shù)引入市場，同時(shí)加速客戶產(chǎn)品上市進(jìn)程并提升性能表現(xiàn)；

人工智能處理器的封裝部件認(rèn)證與生產(chǎn)老化測試需求持續(xù)增長，推動(dòng)我新型Sonoma?超大功率PPBI系統(tǒng)及耗材業(yè)務(wù)擴(kuò)張。截至目前，在本財(cái)年第三季度已收到多家客戶總計(jì)超過550萬美元的索諾瑪超高功率PPBI系統(tǒng)訂單。這些訂單量已超過整個(gè)第二季度的總訂單量，凸顯出市場對(duì)高功率人工智能及計(jì)算設(shè)備封裝級(jí)老化測試的需求正加速增長；

在索諾瑪平臺(tái)上成功獲得關(guān)鍵新型設(shè)備訂單，用于高溫工作壽命（HTOL）認(rèn)證。這些訂單預(yù)計(jì)將推動(dòng)測試機(jī)構(gòu)增加產(chǎn)能，至少有一家客戶計(jì)劃于今年晚些時(shí)候轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，從而產(chǎn)生顯著的系統(tǒng)需求。AI處理器領(lǐng)域的主要PPBI量產(chǎn)客戶正持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并預(yù)測2026年及以后將實(shí)現(xiàn)顯著增長。盡管尚未收到正式采購訂單，但客戶已就AI專用芯片（ASIC）產(chǎn)能提供大量預(yù)測需求，要求2027財(cái)年第一季度發(fā)貨，預(yù)計(jì)將推動(dòng)2027財(cái)年?duì)I收實(shí)現(xiàn)顯著增長；

與閃存領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者完成了WLBI基準(zhǔn)測試，驗(yàn)證FOX-XP平臺(tái)可作為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器設(shè)備傳統(tǒng)封裝件測試及老化方法的經(jīng)濟(jì)高效替代方案。該客戶已將晶圓帶回進(jìn)行后續(xù)處理，以確認(rèn)與現(xiàn)有工藝的兼容性。針對(duì)新興存儲(chǔ)技術(shù)——高帶寬閃存（HBF）提出了測試解決方案，該技術(shù)有望成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)將持續(xù)更新相關(guān)方案；

在硅光子學(xué)領(lǐng)域，主要客戶現(xiàn)已確定其量產(chǎn)計(jì)劃，將于下個(gè)財(cái)年初啟動(dòng)生產(chǎn)，交付期為2026年底至2027年初。與另一家大型客戶就硅光子器件達(dá)成了最終預(yù)測，該產(chǎn)品初期面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，其路線圖延伸至光I/O領(lǐng)域。

Aehr總裁兼首席執(zhí)行官Gayn Erickson評(píng)論道：“盡管第二季度營收低于預(yù)期，但我們在晶圓級(jí)老化測試（WLBI）和封裝件老化測試（PPBI）領(lǐng)域均取得重大進(jìn)展，對(duì)未來前景充滿信心。根據(jù)客戶近期向Aehr提供的預(yù)測數(shù)據(jù)，我們預(yù)計(jì)本財(cái)年下半年訂單量將在6000萬至8000萬美元區(qū)間，這將為2026年5月30日啟動(dòng)的2027財(cái)年奠定強(qiáng)勁基礎(chǔ)?！?/span>

Gayn Erickson繼續(xù)講道：“正如上季度所述，生成式人工智能的迅猛發(fā)展與交通運(yùn)輸及全球基礎(chǔ)設(shè)施電氣化的加速推進(jìn)，是當(dāng)前影響半導(dǎo)體行業(yè)的兩大宏觀趨勢。這些變革力量不僅推動(dòng)半導(dǎo)體需求激增，更從根本上提升了計(jì)算與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施、電信網(wǎng)絡(luò)、硬盤驅(qū)動(dòng)器及固態(tài)存儲(chǔ)解決方案、電動(dòng)汽車、充電系統(tǒng)和可再生能源發(fā)電領(lǐng)域所用設(shè)備的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”

“今年我們在半導(dǎo)體測試與老化解決方案領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，成功拓展至人工智能處理器、氮化鎵功率半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備、硅光子集成電路及閃存等關(guān)鍵市場。鑒于過去兩年?duì)I收高度集中于電動(dòng)汽車用碳化硅領(lǐng)域，此次市場與客戶結(jié)構(gòu)的多元化具有重要意義?！?/span>

最后，Gayn Erickson補(bǔ)充道：“本季度我們與眾多客戶開展合作并完成生產(chǎn)設(shè)備安裝，這些進(jìn)展使我們對(duì)未來需求有了更清晰的展望。因此，我們重新發(fā)布了2026財(cái)年下半年的業(yè)績指引，預(yù)計(jì)營收將在2500萬至3000萬美元之間?！?/span>