機構(gòu)：2026年8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率增長，廠商漲價

1月13日，市調(diào)機構(gòu)TrendForce在報告中指出，近期在臺積電、三星兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)電源管理芯片需求穩(wěn)健增長，加上消費產(chǎn)品擔憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了陸系晶圓廠8英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水平，其他區(qū)域廠商也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價。

TrendForce表示，臺積電已于2025年正式開始逐步減少8英寸產(chǎn)能，目標于2027年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)。三星同樣于2025年啟動8英寸減產(chǎn)，態(tài)度更加積極。TrendForce預期，2025年全球8英寸產(chǎn)能將因此年減約0.3%，正式進入負增長局面。2026年盡管中芯國際、世界先進等廠商計劃小幅擴產(chǎn)，仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度，預估產(chǎn)能年減程度將擴大至2.4%。

該機構(gòu)稱，部分晶圓廠看好2026年8英寸產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為吃緊，已通知客戶將調(diào)漲代工價格5-20%不等。TrendForce表示，與2025年僅針對部分舊制程或技術(shù)平臺客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺的全面調(diào)價。然而，基于消費終端隱憂，以及存儲與先進制程漲價擠壓週邊IC成本等因素，8英寸晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。（校對/李梅）