物理AI時代來臨：2026年國產(chǎn)嵌入式CPU行業(yè)展望

CPU按應用場景可劃分為通用CPU、嵌入式CPU和微控制器等類別，其中嵌入式CPU作為嵌入式系統(tǒng)的核心“大腦”，承擔著控制終端設備運行的關鍵使命。近年來，國產(chǎn)嵌入式CPU憑借政策扶持與技術突破，成為芯片領域發(fā)展最快的賽道之一。2026年，隨著人工智能發(fā)展重心從“數(shù)字智能”向與物理世界深度交互的“物理AI”遷移，嵌入式CPU在智能終端與物理世界連接中的核心價值愈發(fā)凸顯。

云端+邊緣，打開增長新空間

2026年，人工智能行業(yè)將呈現(xiàn)“云端深耕+邊緣爆發(fā)”的雙重格局，為嵌入式CPU行業(yè)注入強勁發(fā)展動力。在云端，AI模型的持續(xù)迭代對算力提出更高要求，推動云端服務器與嵌入式CPU的協(xié)同優(yōu)化；而在邊緣端，隨著物理AI的興起，機器人、工業(yè)自動化、智能汽車等場景對本地實時計算、低時延響應的需求爆發(fā)式增長，直接激活嵌入式CPU的增量市場。

從應用場景來看，工業(yè)控制領域的國產(chǎn)化替代進程持續(xù)加速，2025年國產(chǎn)嵌入式核心板在工業(yè)控制、智能交通等關鍵領域的滲透率同比增長超過40%，2026年這一趨勢將進一步強化。這為瑞芯微、北京君正等企業(yè)的工業(yè)級嵌入式CPU提供了廣闊市場空間。智能汽車領域更是成為核心增長極，車載智能座艙、輔助駕駛等功能的升級，需要大量高性能嵌入式CPU支撐，國芯科技汽車電子芯片累計出貨量已突破2000萬顆，瑞芯微基于RK3588M的智能座艙解決方案也實現(xiàn)十余款車型量產(chǎn)，印證了車載場景的巨大潛力。此外，安防監(jiān)控、無人巡檢等邊緣AI場景的普及，進一步拓寬了嵌入式CPU的應用邊界，為行業(yè)發(fā)展提供多元增長引擎。

A+H融資，賦能技術研發(fā)攻堅

資本的持續(xù)注入是國產(chǎn)嵌入式CPU行業(yè)發(fā)展的重要支撐，2026年行業(yè)資本運作將呈現(xiàn)新亮點，其中晶晨股份與北京君正推進的港股IPO、開啟A+H雙資本市場布局最具代表性。兩家企業(yè)均于2025年9月向港交所遞交了上市申請書，擬登陸香港主板，成為嵌入式CPU領域率先沖刺A+H布局的頭部企業(yè)，截至2025年底，兩者A股市值均維持在400億元左右，為港股上市奠定堅實基礎。

對于技術密集型的嵌入式CPU行業(yè)而言，A+H布局的價值不僅在于拓寬融資渠道，更在于提升企業(yè)國際化融資能力與品牌影響力，為技術研發(fā)與全球化布局注入動能。從業(yè)務基礎來看，晶晨股份2025年前三季度營收達50.71億元，凈利潤6.95億元，創(chuàng)下歷史同期新高，研發(fā)費用同比增長9.64%，其智能終端SoC芯片累計出貨量超10億顆，在消費電子嵌入式CPU領域占據(jù)優(yōu)勢地位，港股上市募資計劃重點用于提升研發(fā)能力與全球客戶服務體系建設；北京君正則憑借“計算+存儲+模擬”協(xié)同優(yōu)勢深耕車規(guī)級與AIoT賽道，2025年前三季度營收34.37億元，凈利潤2.43億元，募資將聚焦技術研發(fā)與戰(zhàn)略收購，助力高算力嵌入式芯片的研發(fā)攻堅。兩家企業(yè)的A+H布局有望引發(fā)示范效應，帶動行業(yè)內其他企業(yè)通過多元化融資方式匯聚資金，為國產(chǎn)嵌入式CPU在先進制程、生態(tài)建設等關鍵環(huán)節(jié)的突破提供資金保障，加速國產(chǎn)替代進程。

業(yè)績分化，企業(yè)強化場景深耕

2025年第三季度財報數(shù)據(jù)顯示，國內幾家嵌入式CPU頭部企業(yè)呈現(xiàn)明顯的業(yè)績分化態(tài)勢，這種分化格局將深刻影響2026年行業(yè)競爭走向。從盈利表現(xiàn)來看，頭部企業(yè)優(yōu)勢顯著：瑞芯微前三季度營收31.41億元，凈利潤7.80億元，銷售毛利率達41.77%；晶晨股份營收50.71億元，歸母凈利潤6.95億元，創(chuàng)下歷史同期新高，且綜合毛利率逐季改善至37.12%；北京君正營收34.37億元，凈利潤2.43億元，憑借“計算+存儲+模擬”的協(xié)同優(yōu)勢穩(wěn)固市場地位；全志科技營收21.61億元，凈利潤2.78億元，保持穩(wěn)健盈利水平。

與之形成對比的是，國芯科技前三季度營收2.59億元，凈利潤為-1.27億元，主要受定制芯片服務業(yè)務交付延遲影響，但公司核心業(yè)務表現(xiàn)亮眼，自主芯片和模組業(yè)務收入同比增長40.58%，汽車電子芯片業(yè)務增速更是高達73.52%。

展望2026年，業(yè)績分化格局將進一步延續(xù)，行業(yè)集中度有望提升。晶晨股份憑借6nm芯片規(guī)模化商用優(yōu)勢，疊加Wi-Fi6產(chǎn)品的爆發(fā)式增長，有望持續(xù)領跑消費電子嵌入式CPU賽道；瑞芯微將依托智能座艙解決方案的量產(chǎn)優(yōu)勢，深化與車企合作，擴大車載市場份額；北京君正計劃在2026年完成新一代高算力AIoT芯片投片，強化在智能視覺和端側AI市場的競爭力；國芯科技則有望憑借已進入流片階段的高性能汽車智能域控AI MCU芯片，實現(xiàn)業(yè)績反轉；全志科技將持續(xù)聚焦細分場景，通過產(chǎn)品結構優(yōu)化提升盈利質量。

適配物理AI，構筑核心競爭力

面對物理AI時代工業(yè)復雜計算與汽車高實時性等多維度需求，2026年國產(chǎn)嵌入式CPU將迎來以NPU算力提升為核心，兼顧實時性與安全性的全面技術升級。在算力增強方面，集成高算力NPU成為中高端嵌入式CPU的標準配置：瑞芯微RK3588系列已集成6TOPS算力NPU，支持8K視頻編解碼，可滿足工業(yè)視覺檢測等復雜需求；北京君正推出集成自研 NPU 的 AI MCU 產(chǎn)品線，NPU 算力覆蓋 0.1–5 TOPS，適配從低功耗傳感節(jié)點到智能攝像頭等端側 AI 場景；國芯科技基于 RISC-V 架構的新一代車規(guī) MCU（如 CCFC3012PT 系列）算力顯著提升，專為下一代汽車電子電器架構打造。

在實時性與可靠性優(yōu)化上，企業(yè)紛紛聚焦嚴苛場景適配：瑞芯微RK3588M車規(guī)級處理器支持-40℃~85℃寬溫工作，功耗控制在4-10W之間，可滿足車載與工業(yè)極端環(huán)境需求；北京君正則通過優(yōu)化芯片架構（如低延遲中斷、硬件加速單元），提升智能控制場景的實時響應能力。

安全性保障成為技術升級的重要維度，瑞芯微RK系列芯片集成ARM TrustZone安全架構、安全啟動等功能，構建硬件級安全防護；國芯科技汽車電子芯片通過車規(guī)級認證，從設計源頭保障車載場景安全；行業(yè)整體形成“算力提升+實時響應+安全防護”的三維技術升級體系，全面適配物理AI時代的多元化需求。

結語

2026年，在“云端深耕+邊緣爆發(fā)”的市場格局下，國產(chǎn)嵌入式CPU行業(yè)有望迎來黃金發(fā)展期。國產(chǎn)嵌入式CPU憑借各自優(yōu)勢在車載、工業(yè)、消費電子等細分賽道持續(xù)突破，有望在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更重要地位，為智能終端與物理世界的深度交互提供核心算力支撐。