SK海力士加速擴(kuò)產(chǎn)，備戰(zhàn)全球“內(nèi)存荒”

1月15日消息，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士宣布重大產(chǎn)能調(diào)整：將位于龍仁的新晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間提前至2027年2月，并計(jì)劃于2026年2月啟動(dòng)清州M15X工廠的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）量產(chǎn)。

當(dāng)前，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能存儲(chǔ)芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。作為英偉達(dá)等AI芯片龍頭的核心供應(yīng)商，SK海力士的HBM產(chǎn)品已成為訓(xùn)練大模型不可或缺的“燃料”。然而，產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)不及需求增速，導(dǎo)致全球存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)緊繃。這不僅推高了智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的成本，更直接拖慢了AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署節(jié)奏。

面對(duì)前所未有的供需失衡，SK海力士迅速調(diào)整戰(zhàn)略。公司美國(guó)法人長(zhǎng)柳成洙（Sungsoo Ryu）在路透社采訪中強(qiáng)調(diào)：“我們必須為AI基礎(chǔ)設(shè)施的內(nèi)存消耗提供支持。”他透露，龍仁半導(dǎo)體集群首座工廠原定于2027年5月投產(chǎn)，現(xiàn)已提前三個(gè)月；而清州M15X工廠則將于下月正式投片，專注HBM生產(chǎn)。

值得注意的是，僅龍仁一座晶圓廠的規(guī)模就相當(dāng)于6座M15X工廠，凸顯其戰(zhàn)略地位。

龍仁項(xiàng)目是SK海力士史上最大規(guī)模投資計(jì)劃的一部分，總投資高達(dá)600萬(wàn)億韓元（約合2.84萬(wàn)億元人民幣），最終將建成四座先進(jìn)晶圓廠，打造世界級(jí)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”。

盡管柳成洙未披露具體產(chǎn)能數(shù)據(jù)，但他表示新增產(chǎn)能將“非常有助于”緩解客戶壓力。分析人士預(yù)計(jì)，龍仁一期產(chǎn)能有望與公司現(xiàn)有最大基地——利川園區(qū)相媲美。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)也在悄然轉(zhuǎn)變。過(guò)去，客戶多采用一年期采購(gòu)合同；如今，包括亞馬遜、微軟、谷歌等超大規(guī)模云服務(wù)商紛紛轉(zhuǎn)向多年期供應(yīng)協(xié)議，只為鎖定稀缺產(chǎn)能。柳成洙指出，這種長(zhǎng)期綁定的趨勢(shì)反映出市場(chǎng)對(duì)穩(wěn)定供應(yīng)的極度焦慮，也印證了存儲(chǔ)芯片正從“周期性商品”向“戰(zhàn)略資源”演進(jìn)。

與此同時(shí)，SK海力士已建立動(dòng)態(tài)生產(chǎn)響應(yīng)機(jī)制，每月審查并調(diào)整產(chǎn)品計(jì)劃，以精準(zhǔn)匹配客戶需求。“目前市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，”柳成洙表示，“我們尚未看到需求放緩的跡象——相反，需求異常龐大且持續(xù)強(qiáng)勁。”

據(jù)集邦咨詢（TrendForce）最新報(bào)告，受AI基礎(chǔ)設(shè)施拉動(dòng)，2025年第四季度部分高端存儲(chǔ)芯片價(jià)格同比暴漲300%，市場(chǎng)進(jìn)入罕見(jiàn)景氣周期。在此背景下，SK海力士業(yè)績(jī)與股價(jià)雙雙飆升——過(guò)去一年股價(jià)累計(jì)上漲280%，穩(wěn)居全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商（僅次于三星電子）。

此外，SK海力士本周還宣布追加19萬(wàn)億韓元（約129億美元）投資，在清州建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠，預(yù)計(jì)2027年底完工。此舉將進(jìn)一步強(qiáng)化其在HBM等高端產(chǎn)品的垂直整合能力。