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              SK海力士與閃迪正式啟動(dòng)HBF全球標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

              2026-02-28 來(lái)源:電子工程專輯
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              關(guān)鍵詞: HBF SK海力士 閃迪

              隨著人工智能從訓(xùn)練密集型向推理服務(wù)型階段加速演進(jìn),底層存儲(chǔ)架構(gòu)正迎來(lái)新一輪變革。2026年2月26日,全球存儲(chǔ)巨頭SK海力士正式宣布,已與閃迪公司(SanDisk)聯(lián)合啟動(dòng)下一代存儲(chǔ)器解決方案——高帶寬閃存(High Bandwidth Flash, HBF)的全球標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略。

              此次合作標(biāo)志著兩家在存儲(chǔ)領(lǐng)域各具優(yōu)勢(shì)的公司,正從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)走向生態(tài)協(xié)同。根據(jù)SK海力士發(fā)布的公告,當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月25日,雙方在美國(guó)加利福尼亞州米爾皮塔斯的閃迪公司總部聯(lián)合舉辦了“HBF規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟啟動(dòng)會(huì)”。SK海力士在聲明中表示:“公司將與閃迪公司攜手,共同推動(dòng)HBF成為行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),為整個(gè)AI生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”

              AI推理催生存儲(chǔ)新需求,HBF應(yīng)運(yùn)而生

              當(dāng)前,AI產(chǎn)業(yè)的重心正從大規(guī)模語(yǔ)言模型的訓(xùn)練,快速轉(zhuǎn)向?qū)嶋H應(yīng)用的推理階段。推理階段的特點(diǎn)在于需要同時(shí)處理海量、并發(fā)的用戶請(qǐng)求,這對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的帶寬、容量和能效提出了前所未有的綜合要求。傳統(tǒng)的存儲(chǔ)架構(gòu)中,高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)雖能提供極高的數(shù)據(jù)吞吐速度,但成本高昂、容量有限;而固態(tài)硬盤(SSD)雖具備海量存儲(chǔ)空間,但在帶寬和延遲上難以滿足實(shí)時(shí)推理的需求。

              HBF正是為解決這一矛盾而設(shè)計(jì)的創(chuàng)新存儲(chǔ)層級(jí)。其技術(shù)定位介于HBM和SSD之間,旨在彌合兩者在性能與容量特性上的差距。在理想的系統(tǒng)架構(gòu)中,HBM負(fù)責(zé)提供頂級(jí)的計(jì)算帶寬,而HBF則作為其下一級(jí)的“大容量緩存”或“近數(shù)據(jù)存儲(chǔ)”,深度協(xié)同工作,從而同時(shí)滿足AI推理場(chǎng)景對(duì)容量靈活擴(kuò)展與高能效的雙重需求。

              為確保HBF技術(shù)能夠被廣泛采納并形成健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài),SK海力士與閃迪決定從標(biāo)準(zhǔn)入手。雙方宣布,將依托全球最大的開(kāi)放性數(shù)據(jù)中心技術(shù)合作聯(lián)盟——開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project, OCP)的框架,設(shè)立專屬的工作組,正式啟動(dòng)HBF技術(shù)規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)化制定工作。

              SK海力士與閃迪的此次聯(lián)手,被視作是技術(shù)優(yōu)勢(shì)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。SK海力士在HBM領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),而閃迪則在NAND閃存技術(shù)與產(chǎn)品化方面底蘊(yùn)深厚。雙方將綜合利用各自在先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模制造方面的能力,共同推動(dòng)HBF從標(biāo)準(zhǔn)走向產(chǎn)品。

              構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì),瞄準(zhǔn)2030年市場(chǎng)爆發(fā)

              在AI推理市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)的核心已不再是單一芯片或存儲(chǔ)部件的極致性能,而是整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)——包括CPU、GPU、內(nèi)存和存儲(chǔ)——的協(xié)同優(yōu)化能力。因此,能夠提供從HBM到HBF,乃至SSD的全棧式、優(yōu)化存儲(chǔ)解決方案的廠商,將在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)至關(guān)重要的戰(zhàn)略地位。

              SK海力士開(kāi)發(fā)總管(CDO)安炫社長(zhǎng)對(duì)此評(píng)論道:“當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)已超越單一技術(shù)性能的比拼,其核心在于對(duì)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)化。通過(guò)積極推動(dòng)HBF標(biāo)準(zhǔn)化工作,公司將構(gòu)建協(xié)作體系,共同打造面向AI時(shí)代的優(yōu)化存儲(chǔ)架構(gòu),為客戶與合作伙伴創(chuàng)造全新價(jià)值。”

              市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè),以HBF為關(guān)鍵組件的整合型存儲(chǔ)器解決方案,其市場(chǎng)需求將在2030年前后迎來(lái)全面擴(kuò)張。更有分析指出,隨著技術(shù)集成至主流AI加速平臺(tái),HBF的市場(chǎng)規(guī)模有望在未來(lái)十年超越HBM。此次標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的啟動(dòng),無(wú)疑為這一新興賽道奠定了規(guī)則基礎(chǔ),也預(yù)示著AI存儲(chǔ)架構(gòu)正式進(jìn)入一個(gè)強(qiáng)調(diào)層級(jí)協(xié)同與系統(tǒng)效率的新階段。