B輪融資超2億元！思坦科技完成新一輪融資
3月1日，思坦科技宣布于近日完成B3輪融資，投資機構包括廈門先進制造業一號基金、廈門科學城母基金、興證資本、龍華資本。至此，B輪融資金額累計已超2億元。本輪融資完成后，思坦科技加速車載投影、AR顯示商業化的同時，拓展工業視覺檢測等多元化業務落地，鞏固公司在Micro-LED顯示技術及其產業化應用上的核心競爭力。
思坦科技成立于2018年，是專業從事Micro-LED技術研發、生產、銷售的國家級專精特新"小巨人”企業、國家高新技術企業，擁有省級工程技術研究中心，可為AR/XR、可穿戴設備、平板顯示等提供Micro-LED一站式技術解決方案。
據悉，思坦科技核心研發團隊在行業進行近20年的原創技術積累，擁有500余項發明及實用新型專利。
據悉，目前思坦科技股東陣容中，既有中芯聚源、潤科基金（華潤微旗下）、杰瓦特、思泰克等半導體產業鏈龍頭，小米、舜宇等終端與光學設備巨頭，也涵蓋紅杉中國、賽富基金、中金資本、七晟資本、啟誠資本、粵財中垠、興證資本等頂尖財務投資機構。更值得一提的是，股東結構中還包含廈門創投、廈門高新投、廈門先進制造業一號基金、廈門科學城母基金、龍華資本等地方政府引導基金，以及南科大資產管理公司等具有學術背景的投資機構。股東陣容呈現產業協同、資源互補、長期陪伴特點，為思坦科技的持續發展注入了動能。
據同安基金灣區消息，新年伊始，廈門同安區屬國企直投基金-廈門蘇頌壹號創新創業投資基金合伙企業（有限合伙）順利通過中國證券投資基金業協會備案，并完成首筆對深圳市思坦科技有限公司的投資。
據介紹，過去一年，思坦科技聚焦Micro-LED核心賽道，在產品矩陣迭代與商業化訂單落地方面同步取得多項重大進展。
在車載業務線方面，公司與車規級芯片上市公司股東深度協同，于2025年Q4實現自研CMOS驅動芯片一次流片成功，整體模組核心性能表現突出。該產品關鍵性能指標處于行業領先水平，可充分滿足高端車載顯示場景的核心需求。
在工藝層面，思坦科技不僅擁有成熟穩定的Die to Die技術路線作為根基，更前瞻性布局了Die to Wafer工藝，通過工藝迭代與技術優化，實現產品良率與產能的大幅提升，尤其在車載應用均為大尺寸芯片場景下，有效規避成本痛點。在此基礎上，區別于行業部分采用的Two Chip方案，思坦采用低成本One Chip方案的同時，大量的自有IP保證了穩定的顯示質量與AEC-Q的嚴苛要求。搭配AM（主動矩陣）驅動技術——相較于PM（被動矩陣）驅動，可實現像素點主動精準控制，突破了PM路線在“顯示精度、動態調節、場景適配”等方面的限制，實現幾萬到十萬級像素的獨立動態調節。同時，在封裝及系統集成等方面更有效降低成本。該車載Micro-LED模組已成功獲得國際頭部客戶定向開發合同及量產訂單。
