芯片現貨市場行情分析 — 聯創杰2026年2月刊

本 期 熱 點

MLCC爆了！漲價，已成被動元件新常態

FPGA 交期拉長，AI需求引爆供應鏈危機

AI需求激發供應短缺已傳導至消費電子，存儲市場分化信號顯現

功率半導體正在進入新的產業鏈重構階段

被動元件行業

進入2026年，被動元件行業正以前所未有的聲勢宣告新一輪景氣周期的到來，不同于歷史上主要由短期供需錯配驅動的價格波動，本輪漲價呈現出鮮明的“多點開花、層次遞進”特征。由關鍵原材料價格飆升引發的成本壓力開始在產業鏈中傳導，白銀作為電極漿料的關鍵材料，年內價格漲幅一度超過50%，加之需求紅利的雙重作用下，從臺系龍頭YAGEO對旗下PULSE磁珠產品開出“2026年漲價第一槍”，到陸資代表風華高科對MLCC、電阻、電感等全品項啟動年內第二輪調漲，再到日系巨頭MURATA、PANASONIC的跟進，漲價浪潮已覆蓋鉭電容、MLCC、電阻、電感等所有核心品類。

以下為2025年下半年開始被動器件漲價不完全統計：

• TE 2025.12.4發布漲價函，從2026.1.5開始生效，未寫明漲價幅度

• FENGHUA 2025.11.17發布漲價函，從2026.1.1開始生效，預計漲幅5%—30%

• HONGFA 2025.12.15發布漲價函，從2026.1.1開始生效，預計漲幅5%—15%

• KEMET 2025.10.24發布漲價函，從2025.11.1開始生效，預計漲幅20%—30%

• PULSE 2026.1.2發布漲價函，即日起生效

• WALSIN 2026.1.8發布漲價函，從2026.2.1開始生效，預計漲幅15%—25%

• YAGEO 2026.1.16發布漲價函，從2026.2.1開始生效，預計漲幅15%—20%

• Uni-Royal 2026.1.16發布漲價函，即日起生效

FPGA

受AI服務器、數據中心需求爆發式增長的沖擊，全球先進制程封測廠產能嚴重吃緊，直接導致FPGA交期大幅延長，以XILINX品牌為例，當前主流 FPGA 系列交期已全面拉長至24至52周，具體情況如下：

從28nm到最先進的7nm制程，全系列交期都已突破半年，部分高端型號甚至需要等待一整年才能到貨。AI與數據中心終端客戶大批搶先鎖定先進制程產能，封測廠也向高毛利AI行業傾斜，FPGA 產能被嚴重分流，不僅是XILINX、其他INTEL/LATTICE等FPGA龍頭行業普遍遭遇期貨交期延長反饋，現貨商對于緊缺物料報價則不松口，部分型號相對去年漲幅巨大。建議客戶前瞻性規劃，盡早下單今年的物料需求，越早下單鎖定庫存，越能規避后續風險；或是通過提前備貨，有效降低突發缺料和價格劇烈波動帶來的沖擊。

全球存儲芯片產業

全球存儲芯片產業正迎來新一輪“超級周期”，存儲芯片巨頭們頗有些坐地起價的架勢，而沒有內存可用的消費電子市場首當其沖：受存儲器漲價影響，終端廠商成本上升，進而選擇調升產品價格。從2023年的行業谷底爬出后，AI熱潮引發存儲芯片需求激增、供不應求，價格大漲。與此同時，來自消費電子市場的傳統內存需求則在一定程度上被抑制；相關AI存儲芯片擠占消費電子產能供應，推動整體存儲器價格上漲。此起彼伏間，存儲行業眼下的超級周期看起來還會持續頗久；預測2026年全球DRAM產業營收有望達到約2310億美元，較2023年低谷時期增長超四倍；許多科技巨頭包下韓國酒店長期駐守為搶購芯片，國產存儲企業也正迎來黃金發展期。但值得注意的是隨著DDR5全面普及、國產存儲替代產能逐步釋放，以及現貨市場炒作熱度消退，DDR4的超級牛市大概率已經結束。當前實際DDR4市場占比不足30%，僅在醫療設備、工控系統等迭代周期較長的產品中存在少量剛性需求；隨著主流整機廠商加速切換到DDR5平臺，未來DDR4市場需求可能出現斷崖式下跌，市場空間將進一步被擠壓。

2026年開年，覆蓋全球、橫跨IGBT、MOSFET、二極管、功率 IC的漲價潮已然拉開序幕，主流廠商紛紛宣布開始從2月開始提價，漲幅在10%—20%之間，分析因素如下，供應方面：銅、鋁、銀、鈀等重金屬原材料價格抬升，8英寸晶圓代工報價同步上調且產能縮減至少10%，部分產線轉向高毛利產品；中低壓MOSFET供給存在階段性真空，交期無限期拉長。但需求方面卻未降溫：新能源汽車、光伏儲能、AI 服務器等需求市場持續拉動用量，經過近3年的去庫存化恢復健康水平之后，終端客戶“買漲不買跌”的提前拉動備貨補庫存則進一步推動現貨市場“量價齊升”。當新能源汽車需求放緩、光伏儲能階段性調整時，功率器件曾短暫承壓；但AI數據中心突然成為第三增長極，直接改變了需求曲線，出現了產能重新分配帶來的階段性漲價。接下來圍繞機器人的需求帶來的功率半導體供需結構調配才剛剛開始，車規IGBT和SiC仍是長期趨勢；功率半導體正在進入新的產業鏈重構階段。

原 廠 動 向

市 場 動 向

熱點詞匯：

模擬器件市場全面復蘇、行業進入成本驅動型漲價周期、核心動力來自AI與存儲兩大領域

模擬器件

ADI 市場情緒已經開始發酵，個別現貨價格已開始按15%的漲幅起調漲報價，期貨周期持續延長，由20周以內延期到39周水平，原廠同時進行出貨管控；部分市場現貨商惜售現貨且同步調高期貨報價，所有未發貨訂單均按新價執行。漲價引發市場囤貨需求顯著升溫，預計在年前會有一波成交高峰；

TI 整體價格上漲10%—30%，其中超過40%的產品漲幅超過30%。受影響顯著的工業控制與汽車電子領域，數字隔離器與隔離驅動器價格上漲超25%，汽車級PMIC（電源管理芯片）價格上漲18%—25%；

DSP 產品如

TMS320C6678x/6674x/6416x/6455x，目前平均交期在18周左右；但據悉由于晶圓廠調漲代工價格，此類成本的增加在未來一定會被轉移到產品上，存在漲價的必要前提；

通用物料 如CCx等無線連接芯片、SNx邏輯芯片、TPSx、TLVx等電源管理芯片在中國區域現貨價格相對平穩，且庫存充足、周轉較快；不排除未來受其他區域投訴而導致原廠會進行價格調整的可能性。

邏輯器件

ALTERA FPGA器件面臨嚴峻的供應短缺，產能被AI需求搶占，交期持續拉長；

XILINX AI驅動下FPGA市場持續增長，推動高端FPGA向AI推理加速轉型，晶圓廠調漲代工價格加上被搶占產能份額，高端FPGA未來貨期不理想，現貨價格上漲空間較大；7系列物料結束清庫存階段，期貨價格相較此前有上漲；交期延長至24-52周，預計2026年FPGA缺貨漲價是大勢所趨。

MCU器件

由于受需求和庫存影響市場波動相對可控。

ST 目前反饋交期延長至16-18周，期貨價格在年前有一定的調整；

NXP 汽車MCU仍然供不應求，常規物料詢價動作較之前有增多，但成交寥寥；

MICROCHIP 8、16位MCU平均交期在12-16周左右，個別車規級器件交期有延長趨勢。

分立器件

MOSFET、IGBT因新能源汽車與光伏需求穩定，價格小幅上行，貨期持續延長；部分通用型號因庫存較高價格平穩；

ONSEMI 受NEXPERIA缺貨風波影響，MOS管、晶體管、部分PMIC器件價格上漲，交期有延長到平均交期在18-40周，部分已達46周以上或更長；

VISHAY DIODES、MOSFETs貨期維持10-24周；

INFINEON 受到NEXPERIA部分車規級MOS和晶體管缺貨影響，部分替代品功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）也開始漲價，交期延長。本月2月5日INFINEON公布漲價函，多款功率開關及集成電路于2026.4.1新價格開始生效。

被動器件

中低端產品競爭激烈、價格承壓；高端車規級與工業級產品因認證壁壘價格穩定；

鉭電容 貨期延長，AVX交貨期目前20-28周，Kemet/Yageo 28-47周左右；

MLCC類目前以MURATA/SAMSUNG為首的MLCC龍頭產能拉滿，Kemet/Yageo、AVX目前交期拉長至26-32周左右，TDK 在26-30周左右，車規級、AI服務器專用的高端 MLCC價格漲幅10%—20%；

連接器 交期拉長至26周以內，但大部分產品價格上漲趨勢明顯，供應和材料的中斷加劇了連接器配件的生產壓力，再加上由于關稅相關導致價格波動。

存儲產品

DDR 受春節假期影響，市場呈量縮價穩格局，采取觀望策略并優先消化庫存；NAND FLASH 在工控與車用強勁需求支撐下，預期供需失衡將延續，上半年價格漲勢依然強勁；NOR FLASH加入缺貨潮。

DRAM 

DDR3 受產能擠壓，原廠將產能轉向高利潤的HBM和DDR5，直接斷供或大幅削減DDR3產能，甚至是一貨難求；

DDR4 8G/16G在春節前價格虛高，且賣家惜售心態普遍；16G貨源有限，價格相對穩定，低價貨快速成交；

DDR5 在服務器DRAM領域中的出貨量占比已超過90%?，服務器內存條突破4萬元，未來DDR5 RDIMM供應仍存在缺口，價格持續走高；

NOR FLASH  MXIC交期已拉長至8-10周，價格漲幅顯著；

NAND FLASH Kioxia/SanDisk 貨源極少，價格已高于SAMSUNG，且市場傳其2026年或減產一半；Winbond上調20%—30%并間歇性封盤。

 企 業 簡 介

深圳市聯創杰科技有限公司于2009年成立，是集電子元器件分銷、代理、庫存及技術方案于一身的增值服務商。總部位于深圳，在蘇州、杭州、香港、新加坡、泰國等地均設有辦事處。

2024年以來，公司躋身全球電子元器件分銷商頂尖陣營，榮膺全球25大獨立分銷商TOP10、亞太頂級分銷商TOP3等榮譽；并于2025年首度獲得全球電子元器件供應鏈行業TOP50第21位，首登中國本土分銷商TOP25等國際權威排名。歷年也多次斬獲十大分銷商、優秀供貨能力分銷商等大獎，是國內首批獲國家CNAS實驗室權威認可的獨立分銷商。

200多位專業的聯創杰人，7天24小時隨時在崗，將遍布全球7000多家優質的供應商現貨和訂貨產品，高性價比、快速響應地提供給全球3000多家合作伙伴。

擁有2000平智能倉儲基地及品質檢測中心，獲得AS6081、AS9120、ESD S20.20、ISO9001等認證。首創CSD品質管理體系，將供應商動態管理，三級品質檢測，6S倉儲管理和PDCA售后服務標準都納入嚴格管控流程，保障為客戶提供的每一個芯片都100%合格。

業務主要覆蓋工業控制、醫療設備、電力電子、通訊網絡、汽車電子、新能源等，交易客戶涉及領域廣泛，與眾多國內知名企業均有戰略合作。

我們期待著與更多芯片上下游的合作伙伴，攜手共贏，為中國電子產業發展貢獻自己的力量。