印度政府為凱恩斯新建芯片封測工廠補貼1.8億美元

凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）宣布，印度將補貼這家本地公司與日本三井物產和電子元件制造商Aoi Electronics合作建設的后端半導體工廠。

預計印度政府將承擔該項目330億盧比（約合3.6億美元）成本的一半，約1.8億美元。該印度半導體封裝測試工廠預計將于2026年底前投產。

凱恩斯半導體是電子代工組裝商凱恩斯科技印度公司的子公司，負責建設該工廠。三井物產將負責原材料采購，以提供供應鏈支持。后端加工領域的主要企業葵電子將參與新工廠的生產線建設和人員培訓。

凱恩斯半導體還將考慮在冷鏈物流方面進行合作，這對于運輸溫度敏感型半導體至關重要。三井物產將負責凱恩斯半導體產品的銷售渠道拓展。

三井物產還簽署了一份合同，允許其未來收購凱恩斯半導體公司的股份，并將在合作推進過程中考慮對這家印度合作伙伴進行投資。

印度的半導體產品主要依賴進口，而中國是主要來源國。為了增強經濟安全，印度政府正大力投資芯片產業，推行“印度制造”計劃。

除了凱恩斯半導體公司之外，印度政府還為其他10個項目提供補貼，其中包括一個與日本芯片制造商瑞薩電子相關的項目。（校對/趙月）