晶圓代工市場未來將迎來爆發？臺積電、三星、中芯國際、英特爾誰能搶占先機？
晶圓代工業務日漸吃香，據市場分析機構預測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產值年復合成長率（CAGR）可望達 5.3％。
2019 年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，市調研究機構 DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估 2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3％，但隨總體經濟緩步回溫，及 5G、人工智能（AI）、 高效能運算（HPC）等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進制程，并積極布局 3D IC 封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估 2020 年全球晶圓代工產值將重回成長軌道。
就經濟動能與市場需求面而言，國際貨幣基金（IMF）預估全球經濟成長動能將在 2020 年后逐漸回溫。
縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩，同時，中國大陸經濟結構性調整壓力也恐再延續數年，但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G 等新興科技應用帶動半導體需求，仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。
從晶圓代工業者競爭態勢來看，臺積電在穩步推進制程技術并布局高階封裝技術下，仍將穩居全球龍頭。
不過，三星電子（Samsung Electronics）宣布砸下重金發展晶圓代工事業，對臺積電而言仍有一定的威脅。
另外，中芯 14nm 預計在 2019 年下半量產，對下一代制程亦積極投入布局，加以大陸政策支持半導體產業發展，估計也有助其提升市占率。
產業技術動向方面，FinFET 晶體管結構在 5nm 以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布 3nm 將改采閘極全環場效晶體管（Gate-All-Around FET，GAAFET）技術；臺積電雖在 3nm 節點可能繼續采用 FinFET， 但尚未定案。
此外，臺積電、英特爾、三星等業者積極布局 3D 封裝技術，加強芯片異質整合（Heterogeneous Integration），則視為延續摩爾定律并強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。
