封測:連接芯片設計與應用的最后一公里
封測已從附屬環節升級為技術高地。隨著5G、AI、自動駕駛等新興應用的興起,對封測技術提出了更高要求:更高頻率支持毫米波等高頻應用,更低功耗適應物聯網設備的長續航需求,更高集成實現更多功能的系統級集成,更智能的測試引入AI算法優化測試效率。合科泰以專業的封測能力,為芯片搭建起從設計到應用的最后一公里。我們不僅提供標準的封裝測試服務,更能根據客戶需求提供定制化的封測解決方案,助力客戶產品快速上市并贏得
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