HT337方案說明 方案功能： 需要加散熱片。推薦做75W的功率,供電電壓選擇DC 24V。升壓芯片（配置HTN865B芯片，升壓值24V）如要電池升壓供電，推薦用HTN865B，設(shè)置100W的功率給功放芯片進(jìn)行供電。 應(yīng)用場景：桌面和落地音箱方案，適應(yīng)多種應(yīng)用場景，追求高音質(zhì)的方案。客戶可以根據(jù)產(chǎn)品需求自行調(diào)整相關(guān)參數(shù)。

HT337方案說明 方案功能： 需要加散熱片。推薦做120W的功率,供電電壓選擇DC 30V。外置升壓芯片（配置HTN5157芯片，外掛MOS管，升壓值30V）如要電池升壓供電，推薦用HTN5157，設(shè)置200W的功率給功放芯片進(jìn)行供電。 應(yīng)用場景：桌面和落地音箱方案，適應(yīng)多種應(yīng)用場景，追求高音質(zhì)的方案。客戶可以根據(jù)產(chǎn)品需求自行調(diào)整相關(guān)參數(shù)。

HT3382方案說明 方案功能： 需要加散熱片。推薦做2X50W的功率,供電電壓選擇DC 24V。外置升壓芯片（配置HTN5157芯片，外掛MOS管，升壓值24V）如要電池升壓供電，推薦用HTN5157，設(shè)置160W的功率給功放芯片進(jìn)行供電。 應(yīng)用場景： 桌面和落地音箱方案，適應(yīng)多種應(yīng)用場景，追求高音質(zhì)的方案。客戶可以根據(jù)產(chǎn)品需求自行調(diào)整相關(guān)參數(shù)。

116功放2X50W方案說明 方案功能： 芯片封裝兼容了三種芯片型號(hào)，分別TPA3116D/CSC3601/AU3116推薦做2X50W的功率,供電電壓選擇DC 24V。外置升壓芯片（配置HTN5157芯片，外掛MOS管，升壓值24V）如要電池升壓供電，推薦用HTN5157，設(shè)置160W的功率給功放芯片進(jìn)行供電。 應(yīng)用場景： 桌面和落地音箱方案，適應(yīng)多種應(yīng)用場景，追求高音質(zhì)的方案。客戶可以根據(jù)產(chǎn)品需求自行調(diào)整相關(guān)參數(shù)。

全球收音芯片市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長，2024 年全球音頻 IC 市場規(guī)模達(dá) 327.6 億美元，預(yù)計(jì) 2031 年將增至 536.5 億美元，年復(fù)合增長率 7.3%。其中，收音芯片作為音頻 IC 的重要分支，在車載、應(yīng)急通信等領(lǐng)域表現(xiàn)突出。中國作為核心市場，2025 年收音機(jī)整機(jī)市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 85.6 億元，網(wǎng)絡(luò)收音設(shè)備增速顯著（CAGR 12.4%），而傳統(tǒng)模擬收音機(jī)市場持續(xù)萎縮。車載數(shù)字收音芯片滲透率從 2024 年的 90.44% 提升至 2030 年的 98%，成為增長主力。

廣東省終端快充行業(yè)協(xié)會(huì)（簡稱“終端快充行業(yè)協(xié)會(huì)”）今日宣布啟動(dòng)《伸縮式快速充電線技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定工作，并面向社會(huì)公開征集專家組建專項(xiàng)工作委員會(huì)，共同推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)起草與論證。

025年上半年耳夾市場規(guī)模和增速首次超過耳掛市場，出貨量651萬臺(tái)，同比增長41.0%。一方面，去年耳掛品類在低價(jià)市場的爆發(fā)式增長快速奠定了較高的市場基數(shù)；另一方面，耳掛市場的中高端賽道在外觀設(shè)計(jì)與使用體驗(yàn)上的差異化溢價(jià)空間尚未充分打開，對整體市場增長的持續(xù)性拉動(dòng)作用相對有限。反觀耳夾市場，其發(fā)展路徑呈現(xiàn)為高端市場先出現(xiàn)具有標(biāo)桿意義的標(biāo)志性產(chǎn)品，進(jìn)而帶動(dòng)入門級(jí)市場的廣泛復(fù)制與規(guī)模擴(kuò)張；與此同時(shí)，產(chǎn)品外觀的個(gè)性化設(shè)計(jì)也為其賦予了更強(qiáng)的溢價(jià)能力。

在藍(lán)牙設(shè)備、智能穿戴等便攜電子設(shè)備普及的今天，穩(wěn)定高效的充電管理芯片是設(shè)備續(xù)航的 “核心引擎”。深圳市納芯威科技推出的NS2159 線性鋰離子電池充電管理 IC，憑借寬電壓適配、智能充電控制、多重安全保護(hù)等優(yōu)勢，成為便攜設(shè)備廠商的理想選擇，全方位滿足從消費(fèi)電子到智能硬件的充電需求。

在工業(yè)控制、汽車電子、智能設(shè)備等領(lǐng)域，電源電壓波動(dòng)是工程師面臨的常見挑戰(zhàn) —— 輸入電壓可能高于、低于或等于設(shè)備所需的穩(wěn)定輸出電壓，傳統(tǒng)的單一降壓或升壓芯片難以應(yīng)對。而PL5500/PL5501 系列同步 4 開關(guān)升降壓芯片，憑借雙向調(diào)節(jié)、寬壓適配、高效轉(zhuǎn)換等核心優(yōu)勢，成為解決復(fù)雜電源場景的理想方案。

一、技術(shù)原理解析 1. 基本定義與工作機(jī)制 ? 升降壓芯片是一種集成型電源管理器件，能夠在輸入電壓高于、等于或低于設(shè)定值時(shí)，實(shí)現(xiàn)輸出電壓的升壓、降壓或維持穩(wěn)定，即實(shí)現(xiàn)靈活的自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié) 。 ? 其核心實(shí)現(xiàn)基于開關(guān)電源（SMPS）技術(shù)：利用內(nèi)部開關(guān)管（如 MOSFET 或晶體管）以高頻率切換，實(shí)現(xiàn)能量的儲(chǔ)存（通常通過電感）與釋放，從而調(diào)整輸出電壓 。 2. 工作模式與控制方式 ? 調(diào)節(jié)開關(guān)管的導(dǎo)通/關(guān)閉時(shí)間比例（占空比），即可改變輸出電壓； ? 降壓模式主要通過斬波并濾波電壓；升壓模式則依賴電感儲(chǔ)能并在開關(guān)斷開時(shí)釋放高于輸入的電壓。 ? 更高級(jí)的設(shè)計(jì)還包括同步整流（同步開關(guān)）、數(shù)字控制接口（如 I2C）、自動(dòng)切換（無縫升降壓）等功能，提升效率和靈活性 。 3. 技術(shù)發(fā)展趨勢 ? 寬輸入電壓, 低靜態(tài)電流（輕載高效率）, 高集成度是當(dāng)前發(fā)展方向，多應(yīng)用于小型設(shè)備和高性能系統(tǒng) 。 ? 多相拓?fù)洌憾鄠€(gè)并聯(lián)子模塊錯(cuò)開導(dǎo)通時(shí)間，讓輸出紋波更低，效率更高，非常適合服務(wù)器、電源模塊等對功率需求高且穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的場景 。

在智能手機(jī)、便攜式 GPS、數(shù)碼相機(jī)等便攜設(shè)備中，電源穩(wěn)定性直接影響設(shè)備性能與續(xù)航。寶礫微電子推出的PL9001 同步升降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，以寬壓適配、高效轉(zhuǎn)換、小型化設(shè)計(jì)三大核心優(yōu)勢，成為電池供電設(shè)備的理想電源管理選擇，輕松應(yīng)對輸入電壓波動(dòng)挑戰(zhàn)。

芯片中的 “腳位” 通常稱為引腳（Pin），是芯片與外部電路、設(shè)備連接的橋梁，其核心作用是實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外部電路之間的信號(hào)傳輸、電源供給、接地等功能。不同類型的引腳根據(jù)設(shè)計(jì)用途，功能各有不同，常見分類及作用如下：