華虹半導(dǎo)體擬科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

3月29日，中國證監(jiān)會披露了關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱：華虹半導(dǎo)）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)備案報告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安證券和海通證券。

早在3月21日，華虹半導(dǎo)體便發(fā)布公告稱，公司董事會批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。