手機芯片性能排行榜：前3名全是蘋果芯，華為麒麟9000排第9

對于大部分消費者而言，買手機是一定要看芯片的，也就是Soc，因為它一定程度上就決定了手機的性能，是真正核心的東西。

但Soc數(shù)量眾多，有不同的廠家，也有不同的型號，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各種Soc天梯圖，評測對比等。

Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等單元的，但真正決定性能的是CPU（影響運行速度）、GPU（影響游戲性能）、基帶（影響網(wǎng)絡(luò)）這三大件。

今天按照CPU的多核性能進行排名，如果多核差不多，則再按單核性能排名，來給大家說一說當前手機芯片，看看大家認同不認同這個排名。

而說CPU，我們則要談IP核，目前手機芯片中主要使用ARM的架構(gòu)，理論上來講，X2≈X1＞A78＞A77＞A76＞＞A75＞A73＞＞＞A55／A53。

接下來開始排名，第1、第2、第3名都必然是蘋果的A15。

A15目前也有三個型號，一個是A15滿血版，臺積電N5P工藝，6個CPU核，5個GPU核，iPhone 13 Pro／13 Pro Max獨占。

一個是A15的4核GPU版，CPU與A15滿血版一樣，但GPU少了一核，iPhone 13／13 mini／SE 3獨占。

一個是A15的CPU降頻版，6核CPU、但大核頻率較上面兩款下降，而GPU是5核，iPad mini 6獨占。

第4名則是天璣9000，臺積電4nm工藝，ARMV9架構(gòu)，8核CPU，10核GPU，性能功耗參數(shù)比高通的8Gen1更強，GPU稍弱一點。

第5名是蘋果的A14，臺積電5nm工藝，從多核跑分來看，比天璣9000弱一些，但比高通8Gen1好一點，上一代的A14這個成績，足以自傲了。

第6名則是高通8Gen1，三星4nm工藝，ARMV9架構(gòu)，用錯了三星的工藝，CPU不太行，GPU很強，但發(fā)熱很猛，難以駕馭。

第7名則是高通驍龍888／888＋，三星5nm工藝，性能其實與高通8Gen1差不多，但同樣是發(fā)熱巨大，手機廠商們都很頭痛，稱之為火龍。

第8名則是天璣8100，采用臺積電5nm工藝，性能較高通888級的CPU多核稍微弱一點點，但功耗控制方面其實還好一點點。

接下來第9、10、11名都是華為的，分別是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L這三顆芯片了，采用的是臺積電的5nm工藝。

這三顆芯片主要是CPU、GPU核的不同，麒麟9000是8核CPU、24核GPU；而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU；麒麟9000L是6核CPU、22核GPU。

從CPU來看，麒麟9000多核和天璣8100差不多，稍弱一點點高通驍龍888／888＋，GPU差不太多。

至于麒麟9000L的排名，理論上來講，要在高通870、蘋果A13、三星2200等后面，但也差不多太，差不多一個水平，所以就排在這里。

接下來應(yīng)該是高通驍龍865＋／驍龍870、蘋果A13、三星Exynos 2200、天璣1200、高通778G這些芯片了。但這些芯片慢慢的要劃分到中檔芯片中去了，所以就不多介紹了。

不知道對于以上排名，大家有什么看法，我認為真是可惜了華為，麒麟成絕唱后，無法推出更強芯片，慢慢的落后了。