美印半導體協(xié)會簽署協(xié)議促進芯片合作

4月13日消息，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）與印度電子和半導體協(xié)會（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進兩國在半導體領域的合作，這被解讀為推動了印度成為芯片制造商的愿景。

據(jù)報道，IESA是印度主要的貿(mào)易機構，致力于支持印度的電子和半導體設計和制造。根據(jù)諒解備忘錄，兩個協(xié)會將會聯(lián)合舉辦會員公司會議，以促進雙方在共同關心的問題上的合作。

圖源：eeNews

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強大的數(shù)字經(jīng)濟和更廣泛的全球價值鏈中的電子和半導體創(chuàng)新中心的目標。”