從代工、設計、封測3方面分析臺灣省的芯片實力，真不是吹的

目前芯片產業的分工是越來越細,能夠一條龍搞定制造、設計、封測的IDM企業是越來越少,更多的企業要么只從事制造(代工),要么只從事設計,要么只從事封測。

而在芯片代工、設計、封測這三大細分領域,中國臺灣省的綜合實力應該是最強的,3項的世界排名分別是全球第一、全球第二、全球第一。

強大如美國,也就在設計方面比臺灣省強一點,而在代工(制造)、封測上還不如臺灣省。

那么我們具體來看一下,在這制造、設計、封測這三個方面,臺灣省的企業究竟有多強大。

先說說代工,這里指的是純晶圓企業,也就是Foundry的企業(三星沒計算在內,三星是一家IDM廠商),按照2021年的數據,全球前10大企業的排名如下圖。

前10大企業中,臺灣省占了5家,份額高達75%,拿下了全球四分之三的份額了,真正的沒有對手。

再看看IC設計企業,也就是Fabless,自己只設計芯片,不制造也不封測,設計出來的芯片,就交給晶圓代工廠的這種類似。

如下圖所示,這是2021年全球前10大IC設計企業的排名。可以看到10家企業中,臺灣省占了4家,分別是聯發科、聯詠、瑞昱、奇景光電。

而從全球總份額來看,臺灣省大約占了27%左右,僅次于美國,排名全球第二名。

最后再看看封測領域,如下圖所示,這是2021年全球前10大封測企業的營收、份額等排名情況表。

而這10大企業中,中國臺灣省就有五家,分別是日月光、力成科技、京元電子、南茂科技、頎邦,合計市占率為41%。

而在這10名之外,臺灣省也有一些封測企業,從全球整體市場來看,臺灣省拿下了全球封測市場份額的50%左右,也就是全球占一半,同樣是沒有對方。

要知道臺灣省的人口只有2300多萬左右,而陸地面積大約為3．6萬平方公里,相當于海南省,這么一個“小地方”,芯片產業發達到如此程度,還真的是要讓人佩服的,你覺得呢?