芯片設計公司速通半導體完成A2輪3億元人民幣戰略融資

5月16日消息，高端無線芯片設計公司蘇州速通半導體宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認購，成功籌集3億元人民幣資金。本輪融資由中國平安保險海外（控股）有限公司領投，環旭電子、君海創芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬杉創投、蘇州工業園區科技創新投資、中茵控股等知名投資基金及產業機構跟投，現有投資方君海創芯、元禾控股、耀途資本等繼續追加投資。

本輪募集資金將主要用于籌備今年計劃內的多款芯片組量產，中國首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片組試產，以及進一步擴大全球范圍的工程、市場和銷售團隊。

據了解，速通是第一家根植于中國內地，由來自硅谷和韓國的資深專業人士創立的Wi-Fi 6芯片設計公司。成立以來，公司致力于發展成為中國內地最領先的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組供應商，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發基帶在內的 Wi-Fi 6 芯片組樣品。