晶方科技在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，目前已開始實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

5月19日，晶方科技在投資者互動平臺表示，隨著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，車載攝像頭的應(yīng)用將會呈現(xiàn)快速增長趨勢，公司在車載攝像頭領(lǐng)域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設(shè)計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關(guān)攝像頭芯片終端應(yīng)用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車型，包括但不限于新能源類汽車品牌。

晶方科技專注于集成電路先進封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機、人工智能AI（安防監(jiān)控數(shù)碼等）、汽車電子、身份識別、3D傳感等市場領(lǐng)域。