高通發布新款芯片拓大市場覆蓋，旗艦芯片生產轉單臺積電

5G手機芯片市場戰爭加速，高通瞄準中高端手機市場發布新一代5G集成手機芯片，以拓寬市場覆蓋。

北京時間5月20日晚，高通在其“驍龍之夜”上，正式發布了新一代高通8+和高通7芯片，均采用4納米制程，前者由臺積電代工，后者由三星生產。在高通活動現場，小米集團合伙人、總裁王翔和OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝均表示，將推出搭載新一代驍龍芯片的手機。

高通還表示，包括黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、小米、摩托羅拉、OPPO和vivo等品牌，均計劃在其終端中采用高通的5G芯片。

一如市場預期，此次高通8+芯片是去年末發布的高通8的改進款，進一步提高頻率獲得了10%整體性能和30%的CPU性能提升，同時制造工藝由三星4納米到臺積電4納米，值得一提的是，這款芯片也支持三個攝像頭進行拍攝，并且在數據安全和音頻等部分進行了改進。

高通7則是高通公司放棄此前的三位數命名方式后，進一步在新產品中應用新產品命名規則，其定位于中高端，仍采用三星4納米工藝。

高通雖未在活動提及代工方自三星轉單至臺積電的原因，不過根據市場分析，除了三星制程工藝表現不佳外，良率也不及臺積電，因此難以滿足高通產能需求。將高通8+旗艦芯片轉單臺積電，相對之下能夠提供更穩定芯片供應，同時帶來芯片耗電、發熱更低的優勢。

盡管高通此前強調高通8做出了多項改進，但在市場實際反饋上，其在功耗方面表現不盡人意，導致部分終端產品仍存在發熱問題，三星4納米的效果似乎并不那么理想。行業認為，采用臺積電4納米的驍龍8+在功耗、尺寸上相對前一代驍龍8存在優勢。

與此同時，老對手聯發科挾中低端產品的性價比優勢和受限相對較輕的臺積電產能，在手機芯片市場發起猛烈攻勢。隨著聯發科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。但高通仍強調，其在全球旗艦安卓智能手機芯片市場份額中保持領先。

受疫情和宏觀經濟形勢影響，2022年以來智能手機整體市場略顯疲軟。但高通市場份額更專注于旗艦和高端市場，受低端市場的影響較小，對高通手機芯片業務影響較小。

此次高通選擇在中國舉辦“驍龍之夜”發布新款芯片，可見對中國市場的重視，然而受疫情影響，中國智能手機市場表現和預期均不佳。根據中國信通院發布的《2022年3月國內手機市場運行分析報告》顯示，3月國內手機市場總體出貨量為2150萬部，與去年同期相比大幅減少40.5%，而在此前的2月，更是創下過去15個月來的新低，為1486.4萬部。此外，行業分析機構IDC預期，中國智能手機市場出貨量將在2022年同比下滑5.5%。

由于疫情反復，各家廠商也在適時調整經營策略，以避免更大的損失。Canalys分析師Toby Zhu認為，為了應對零售業停業和物流延遲等問題，廠商不得不采用更加謹慎的備貨策略，而這也勢必會影響到短期出貨量。

在分析師看來，為尋找新的增量，下半年手機品牌廠商或許將加大千元機的出貨速度。從國內品牌廠商來看，目前一加Ace、realme等品牌已開始準備1500元到2500元檔位的“進攻”，對于更倚重高端市場的高通而言，未來市場環境存在一定挑戰。