高云半導體宣布完成8.8億元B+輪融資

5月18日，廣東高云半導體科技股份有限公司（簡稱“高云半導體”）宣布完成總規模8.8億元的B+輪融資，本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入。

本輪融資獲得產業知名機構大力支持，由廣州灣區半導體產業集團有限公司領投，投資完成后，廣州灣區半導體產業集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業投資基金（有限合伙）及上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）跟投，老股東亦繼續追加投資。

消息顯示，高云半導體從2014年成立以來，致力于FPGA芯片的正向開發，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大產品序列，迄今已發布百余款芯片。同時，高云半導體是國內唯一獲得主流車規認證的FPGA企業，未來，公司將在汽車領域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業提供更可靠、更高效的FPGA產品，并擴大產業影響力。