盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工

據新安晚報報道， 5月20日，上海寶冶承建的盛合晶微半導體（江陰）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目順利開工。

盛合晶微（江陰）J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市，主廠房總建筑面積為86919平方米。

今年1月21日，盛合晶微宣布16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目；今年3月，盛合晶微3億美元C輪融資交割完成，C輪融資順利交割完成，將有利保障江陰項目的實施。

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。