傳前海思高管跳槽聯發科，負責芯片研發

5月25日消息，據業內消息人士爆料稱，聯發科聘請了一位前海思執行董事，負責芯片研發，主要為增強其開發高性能處理器 (HPC)、服務器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。

受美國2020年5月進一步升級對華為制裁的影響，自2020年9月15日之后，華為海思的自研芯片已經無法繼續制造，這也給海思帶來了極大的困難。根據市場研究機構Gartner的數據顯示，海思在2021年的半導體收入約在10億美元，與2020年（82億美元）相比暴跌了88%。

雖然此前華為董事陳黎芳曾表示，華為內部仍繼續在開發領先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。

時任華為副董事長、輪值董事長徐直軍也表示，“海思的任何芯片現在沒有地方生產，目前還沒有盈利，華為對其也沒有盈利的訴求，但會一直支持這一團隊發展，這支隊伍可以不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。”

但是，對于一個用7000多人的芯片設計公司，如果所設計的芯片無法制造，那么就意味著將難以通過銷售芯片來獲得營收，同時要養7000多人的研發團隊，則需要投入巨大的資金。這也意味著，如果美國禁令無法解除，同時國內的先進制程“去美化”半導體產線無法盡快建立，那么海思每年將會面臨巨大的虧損。同時，對于海思內部的高管及研發人員來說，芯片無法流片，無法生產，同時EDA工具及IP的獲取也受到限制，那么就意味著自身的能力的發揮受到了極大的限制。在此背景之下，部分高管及研發人員選擇跳槽也是可以理解的。

不過，目前該消息尚未得到進一步證實。我們將繼續關注。