元旭半導(dǎo)體完成數(shù)億元C輪融資

近日，元旭半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元C輪融資。

京晉電子中心消息顯示，元旭半導(dǎo)體本輪投資由新股東之路海河產(chǎn)業(yè)基金、華濰新動能科技產(chǎn)業(yè)基金共同投資，老股東山東高創(chuàng)投資集團(tuán)跟投加碼。融資資金將主要用于進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)、市場人才團(tuán)隊，深入研發(fā)新一代Micro LED集成顯示芯片，打造“第三代半導(dǎo)體IDM集成設(shè)計制造創(chuàng)新平臺”。元旭半導(dǎo)體為京晉電子中心入駐項目。

元旭半導(dǎo)體官方消息顯示，公司成立于2014年，從事半導(dǎo)體光電材料和芯片產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以第三代半導(dǎo)體芯片系統(tǒng)設(shè)計、納米半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等技術(shù)為依托，業(yè)務(wù)主要在高效率大功率氮化鎵紫外殺毒芯片模組、氮化鎵半導(dǎo)體集成顯示芯片模組、透皮給藥生物芯片等領(lǐng)域，成為以創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動的微納米光電芯片產(chǎn)品提供商。