“中芯系”半導體投資版圖：11天獲6家IPO

半導體多事之秋出CVC巨頭

隨著硬科技成為投資追捧對象后，除了互聯網巨頭之外，像華為、中芯國際等產業資本，也轉向半導體領域，并開始成為半導體投資的風向標。

加之半導體行業自身的特征，CVC成為其中最具影響力的代表。

當前半導體投資市場形成哈勃資本、小米產業投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

從投資時間上來看，中芯源聚是第一家以CVC名義進行投資的企業，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發平臺新傲。

小米產業資本2010年開始涉足投資，目前是以兩家主體公司進行投資，一家是小米科技，一家是小米長江產業基金。

小米產業投資由雷軍和林世偉主要帶隊，林世偉同時擔任長江產業基金法人。

華為哈勃投資的成立在一個特殊的時間點上，2019年美國對華為發動了多輪針對性的制裁，從芯片和器件上全面限制對華為的供應。

2019年4月23日哈勃投資誕生，由華為投資控股有限公司100％控股。

從天眼查信息顯示，哈勃投資亦是兩大主體，一家是哈勃科技創業投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業有限合伙。

2014年中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司正式成立，目前基金管理超200億。

中芯聚源由中芯國際發起成立，集聚了國家集成電路產業基金、中芯國際等來自國家、龍頭企業的資本。

中芯聚源董事長高永崗博士同時也是中芯國際首席財務官、執行董事、執行副總裁。

11天獲6家IPO

從4月12日到4月22日的11天里，唯捷創芯、拓荊科技、英集芯、峰岹科技、納芯微這5家新上市的芯片公司都是中芯國際的中芯晶圓股權投資或中芯聚源股權投資旗下公司。

近日，全球前十大CMOS圖像傳感器公司思特威更新了上市招股書，這也即將成為中芯國際自4月來收獲的第6家IPO。

而在投資領域，中芯聚源所投公司超過137家。

按領域劃分，中芯聚源投資最多的是共有75家各類芯片設計公司，21家材料供應商和19家設備供應商。

在設備領域，中芯聚源先后投資了：中科飛測（半導體前后道檢測設備），天津金海通（封裝測試設備），合肥芯碁（直寫光刻機），并收購新加波MIT公司（封裝測試設備）。

在材料領域，中芯聚源先后投資了：晶瑞股份（雙氧水及光刻膠），江陰潤瑪（高純高凈電子化學品），正帆科技（工藝裝備及特種氣體），無錫創達（半導體封裝材料），本諾電子（高端電子粘膠劑）。

中芯聚源的IPO業績也相當可觀，目前投資企業已上市的有25家。

其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業內知名的半導體公司，已過會12家，超過40家企業啟動IPO。

企查查數據顯示，中芯聚源投資占比較高的是戰略融資、A輪融資和B輪融資，融資事件數量占比分別為30．36％（34起）、21．43％（24起）和16．07％（18起）。

行業風向讓投資增速

半導體行業的龍頭效應已逐漸凸顯。國外巨頭壟斷，讓國內資本看到了國產替代機會和剛需；在產品研發上跟隨巨頭的技術路線不僅可以獲得市場，且風險較小。

此外，2021年下半年起，筆記本電腦、手機和電視的芯片需求開始放緩，半導體的熱門領域開始逐漸傾斜。

主要集中在數據中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道，以及設備材料、EDA／IP等領域。

近兩年，半導體行業的發展如火如荼、熱度全方位上升，融資數量、融資金額雙高漲。

據云岫資本統計，2021年半導體行業共計發生534起融資，總融資額達到達1536億。

其中融資額超過5億的大項目數量是46個，數量上僅占8．6％；但總融資金額達992億，占據總融資金額的64．6％。

受惠于各種有利因素，中芯聚源投資的半導體公司都實現了高速增長，不少公司實現了2—3倍的業績增長。

2021年中芯國際投資收益超過29億元，收回投資的現金有393億元。

結尾：

中國從美國進口的集成電路芯片價值超過2000億美元，遠超原油進口額，半導體價值鏈上任何環節的波動都會影響整個產業。

半導體代工的競賽，已經逼近極限。隨著技術節點的不斷縮小，半導體代工所需要的設備投入呈非線性的趨勢。國內半導體投資發展的遞進式發展，或許也是國內半導體行業的突破口。