2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將同比增長18%

5月29日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前指出，全球各領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體應(yīng)用的需求持續(xù)增加，中長期發(fā)展前景仍佳，促使廠商投入擴(kuò)產(chǎn)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長18%，來到1070億美元的歷史新高，且已連三年大幅增長。

SEMI全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備支出將首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的里程碑。

以地域來劃分，中國臺灣地區(qū)將是全球2022年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，總額較去年增長56%，來到350億美元；韓國地區(qū)則以增幅9%、總額260億美元排名第二。中國大陸地區(qū)則相比去年高峰，下降30%，估計(jì)約175億美元。

至于歐洲／中東地區(qū)，SEMI估計(jì)今年晶圓廠設(shè)備支出可望創(chuàng)下該地區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)96億美元，年增率高達(dá)248%。

整體而言，預(yù)計(jì)中國臺灣地區(qū)、韓國地區(qū)與東南亞2022年的設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高。至于美洲地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出，則將于2023年攀至高點(diǎn)，達(dá)98億美元。

同時，SEMI提到，晶圓代工部門一如預(yù)期，將是2022年與2023年設(shè)備支出的最大宗，約占50%，其次是記憶體的35%。