富士康汽車芯片和第三代半導體晶圓廠預計明年投產

據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在 2023 年投產。

 

外媒是根據富士康董事長劉揚偉，在近期的股東大會上透露的消息，報道富士康生產汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在 2023 年投產的。

在股東大會上，劉揚偉談到了未來 3 年在電動汽車、半導體和下一代網絡通信方面的新目標，他強調中長期 10% 的毛利潤率目標維持不變。

在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在 2023 年開始大規模生產，汽車微控制單元將在 2024 年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開始大規模生產。

此外，劉揚偉還透露，富士康將投資開發全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實現汽車電源管理芯片的大規模量產。

富士康用于汽車芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計劃在 2023 年開始大規模量產，6 英寸碳化硅晶圓計劃在 2023 年開始試產。

在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續根據 3+3 戰略推進在半導體領域的布局，不僅要擴大產能，還要增加在汽車半導體產品方面的研發，設立研究機構，協助推動下一代的技術計劃。