電子產業運行動態觀察 （2022.02.15）
1、2021年底全球IC晶圓月產能為2160萬片200毫米當量的晶圓
2、Gartner：2021年全球半導體收入達到5835億美元，增長25.1%
3、IDC：2021年全球平板出貨量1.69億臺，同比增長3.2%
4、廣州2022年重點項目公布，鴻利、華星、創維、LG等項目上榜
1、 2021年底全球IC晶圓月產能為2160萬片200毫米當量的晶圓
Knometa Research 2022年版《全球晶圓產能報告》（Global Wafer capacity Report）顯示，至2021年底，全球IC晶圓的月產能為2160萬片200毫米當量的晶圓。其中，中國大陸地區月產能為350萬片，占全球產能的16%，大大低于SEMI在2020年底估計的23.4%。
據報道，中國大陸的產能份額在過去兩年中每年增加一個百分點，自2011年以來累計增加了7個百分點，當時中國大陸占IC晶圓總產能的9%。
此外，中國大陸生產的晶圓有大約一半是由海外以及中國臺灣地區的公司生產的。其本土的一些最大的晶圓廠由SK海力士、三星、臺積電和聯電所有。
SK海力士占據了中國17%的生產能力。這還不包括SK海力士正在收購的英特爾大連NAND閃存工廠。該工廠的所有權在2021年12月轉移給了SK海力士，但英特爾將繼續運營到2025年3月。
Knometa預計，到2024年，中國在全球IC晶圓產能中的份額將達到近19%。
2、 Gartner：2021年全球半導體收入達到5835億美元，增長25.1%
根據Gartner數據顯示，2021年全球半導體收入增長25.1%，達到5835 億美元，首次突破5000 億美元的門檻。
Gartner 研究副總裁Andrew Norwood表示：“隨著全球經濟在2021 年反彈，整個半導體供應鏈都出現了短缺，特別是在汽車行業。強勁的需求以及物流和原材料價格上漲共同推動了半導體平均售價（ASP）上漲，從而推動了2021年的整體收入增長。”
5G 智能手機市場也推動了半導體收入的增長，2021年的單位產量增加了一倍以上，達到5.55 億美元；2020年為2.5 億美元。美國對華為的制裁導致其他中國智能手機OEM加速發展，并推動了高通、聯發科和思佳訊等供應商5G芯片的增長。與此同時，華為芯片子公司海思的收入從2020年的82億美元下降到2021年的10 億美元左右。
三星電子自2018年以來，首次從英特爾手中奪回頭把交椅。2021年收入增長31.6%，其內存收入在2021年增長了34.2%，與整個內存市場的增長率一致。英特爾2021年以0.5%的增長率跌至第二位，在供應商25強中增長率最低。
3、 IDC：2021年全球平板出貨量1.69億臺，同比增長3.2%
據IDC統計數據顯示，2021年全球共計出貨平板電腦1.69億臺，較上年增長3.2%。
其中，2021年蘋果共賣出了5780萬臺iPad，依舊排名全球第一，同比增長了8.4%，市場份額增至34.2%；三星排名第二，全年共賣出了3090萬臺，同比增長3.8%，份額18.3%；聯想排名第三，銷售了1777萬臺，同比增長19.2%，市占率10.5%；亞馬遜排名第四，市占率為9.5%。而2021 年華為的銷量則下降了32%，共售出970萬臺MatePad，市占率5.7%，排名第五。
1、 廣州2022年重點項目公布，鴻利、華星、創維、LG等項目上榜
2月8日，廣州市發展和改革委員會在官網正式公布《廣州市2022年重點項目計劃》。根據計劃，2022年廣州市重點建設正式項目共650個，年度計劃投資3452億元；預備項目共130個，年度計劃投資188億元。
據統計，780個市重點項目總投資4.55萬億元，包括LG顯示OLED項目、廣州華星第8.6代項目、維信諾第6代柔性AMOLED模組項目、創維超高清顯示科技產業園項目、廣東芯粵能半導體電子元器件制造項目等。
據悉，LG顯示OLED項目總投資460億元，項目計劃建設一條8.5代OLED生產線，共分兩期進行建設，一期計劃產能6萬片/月，二期計劃產品3萬片/月。
廣州華星第8.6代氧化物半導體新型顯示項目總投資350億元，項目旱地面積54萬平方米，建筑面積99萬平方米，建設第8.6代氧化物半導體顯示面板生產線及配套模組工廠，主要生產高端車載、醫療工控、航天航空等專業顯示面板及Micro LED新型顯示產品。
維信諾第6代柔性AMOLED模組項目總投資112億元，主要建設17-20條曲面和折疊屏生產線，規劃產能約5223萬片顯示模組/年，建筑面積約24萬平方米，占地面積13.3萬平方面，主要建設生產線及輔助生產設、動力設施等。
創維智能產業創新基地超高清顯示科技產業園項目總投資4.1億元，項目用地面積約21.7萬平方米，建筑面積約40.4萬平方米，建設超高清智能彩電產業基地。
鴻利光電LED新型背光顯示二期項目總投資2億元，占地99.55畝，主要致力于Mini LED、Micro LED等發光二極管、半導體器件、照明器件的研發、生產和銷售。
廣東芯粵能半導體電子元器件制造項目（一期）總投資3.5億元，面向車規級和工控領域碳化硅芯片制造，建設年產24萬片6英寸碳化硅晶圓芯片的生產能力。
