臺(tái)積電首次公布2nm制程工藝，2025年量產(chǎn)

6月17日消息，鈦媒體App獲悉，今天凌晨舉行的臺(tái)積電北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）正式公布未來(lái)先進(jìn)制程路線(xiàn)圖。

其中，臺(tái)積電3nm（N3）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而臺(tái)積電首度推出采用納米片晶體管（GAAFET）架構(gòu)的2nm（N2）制程工藝，將于2025年量產(chǎn)。

臺(tái)積電總裁魏哲家在線(xiàn)上論壇表示，身處快速變動(dòng)、高速成長(zhǎng)的數(shù)字世界，對(duì)于運(yùn)算能力與能源效率的需求較以往更快速增加，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟前所未有的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。值此令人興奮的轉(zhuǎn)型與成長(zhǎng)之際，臺(tái)積電在技術(shù)論壇揭示的創(chuàng)新成果彰顯了臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，以及支持客戶(hù)的承諾。

與此同時(shí)，臺(tái)積電研發(fā)資深副總裁米玉杰（YJ Mii）在這場(chǎng)會(huì)議上宣布，臺(tái)積電會(huì)在2024年擁有光刻機(jī)巨頭ASML最新的high-NA極紫外光（EUV）光刻機(jī)微影設(shè)備。“主要用于合作伙伴的研究目的......針對(duì)客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)相關(guān)基礎(chǔ)架構(gòu)與格式的解決方案，推動(dòng)創(chuàng)新。”