TrendForce：晶合超越高塔半導體躍升全球第九大晶圓代工廠

市調機構TrendForce最新報告顯示，2022年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收達319.6億美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半導體升至第九名。

從廠商排名上看，臺積電以175.3億美元的營收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，臺積電受益于去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產出，加上高性能計算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率；三星電子該季度營收為53.3億美元，季減3.9%，是前十大廠商中唯一營收負成長晶圓代工廠；排名第三名的是聯電，營收為22.6億美元，季增6.6%，同樣受惠于晶圓漲價。

中國大陸廠商方面，中芯國際受惠于近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等， 排名第五，營收為達18.4億美元，季增16.6%；華虹集團以10.4億美元的營收排名第六；合肥晶合第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大廠商最高，同時也超越高塔半導體躍居第九名。