降價預警！終端需求反轉，警惕7大類芯片價格跳水

去年底以來，市場上關于“缺芯”緩解的話題討論熱度一直居高不下，但全球性缺芯問題什么時候得到緩解，眾說紛紜之下并未有確切預測。根據(jù)芯八哥長達一年多的跟蹤監(jiān)測情況來看，結合供應鏈最新反饋信息梳理，近期持續(xù)日久的“缺芯”危機似乎有提前松動的跡象。

宏觀層面缺芯依舊，但芯片交期增速下滑趨勢明顯

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，5月全球芯片平均交貨周期仍維持高位，達到創(chuàng)紀錄的27.1周（約6.3個月），表明截至目前全球性缺芯問題仍在持續(xù)。值得關注的是，自2月以來交期增速下滑趨勢明顯，可以看出宏觀層面芯片緊缺程度有所“松動”，預示著未來將迎來“曙光”。

2月以來芯片交期增速下滑明顯

資料來源：SFG、芯八哥整理

具體從Q2芯片貨期及價格趨勢來看，分化態(tài)勢十分明顯。以多源模擬/電源、開關穩(wěn)壓器、定時等模擬器件，車規(guī)級MCU，MOS管等分立器件為代表的汽車、工控品類價格及交期漲幅較為明顯；射頻和無線等消費電子類產(chǎn)品呈現(xiàn)較為穩(wěn)定狀態(tài)。

 

1、上游封測環(huán)節(jié)業(yè)績“異?！?，警惕行業(yè)周期趨勢

封測環(huán)節(jié)增速下滑，產(chǎn)能利用低迷

通過對日月光、安靠、長電科技及通富微電等全球頭部封測企業(yè)Q1季報梳理發(fā)現(xiàn)，在經(jīng)過整體營收集利潤雙增的2021年之后，盡管Q1大部分封測企業(yè)同比增長保持穩(wěn)定，但企業(yè)環(huán)比增速均出現(xiàn)了大幅下滑態(tài)勢，即便排除因季度原因造成的一定營收影響，整體大幅度的業(yè)績低迷現(xiàn)象依舊顯得尤為極其不正常。

2022Q1全球Top封測大廠營收及凈利環(huán)比增速全線下挫

【做圖】資料來源：Wind、芯八哥整理

為進一步佐證行業(yè)的整體經(jīng)營情況，從頭部企業(yè)的產(chǎn)能利用率及最新整體來看，相較于晶圓代工環(huán)節(jié)的滿產(chǎn)，封測企業(yè)普遍產(chǎn)能利用率在80%-90%間，其中中小封測廠均低于70%，有陷入價格戰(zhàn)風險。

2022Q1主要封測廠商產(chǎn)能情況

封測企業(yè)	22Q1產(chǎn)能利用率	企業(yè)市占情況	市場策略
日月光	80%-85%	全球封測龍頭，2021年市占率27%	開拓先進封裝與測試
安靠Amkor	＞85%	全球封測領先企業(yè)，2021年市占率13.5%	2022年將投資9.5億美元擴產(chǎn)
長電科技	飽滿	全球封測領先企業(yè)，2021年市占率10.82%	大股東減持
通富微電	80%-90%	全球封測領先企業(yè)，2021年市占率5.08%	深股通及外資減持
華天科技	＞90%	全球封測領先企業(yè)，2021年市占率4.18%	深股通及外資減持
中小封測廠	50%-70%	摩根士丹利調研發(fā)現(xiàn)部分委外封測代工廠（OSAT）打線封裝（Wire Bonding）產(chǎn)能出現(xiàn)閑置	陷入價格戰(zhàn)

資料來源：芯八哥整理

綜上，在整體上游材料及制造端都處于高景氣度時期，作為半導體制造后端環(huán)節(jié)的封測整體業(yè)績卻“一反常態(tài)”。我們都知道，相較于晶圓代工議價能力相對較弱，由于擴產(chǎn)成本也較低，所以一旦市場有風吹草動，業(yè)績上會立刻表現(xiàn)出來，一向被視為行業(yè)“晴雨表”，市場敏感性相對較高。Q1全球Top封測大廠營收及凈利環(huán)比增速下挫，產(chǎn)能利用相對低迷，或將預示著行業(yè)周期拐點即將來臨。

 

2、智能手機、PC、平板電腦等終端需求領跌，供應鏈震蕩加劇

消費電子需求疲軟態(tài)勢明顯

受經(jīng)濟形勢不佳和需求低迷的影響，2022Q1包括智能手機、PC及平板電腦等消費類電子出貨量整體下降趨勢明顯，引發(fā)包括高通、聯(lián)發(fā)科等核心上游供應商需求變動。

2022Q1消費電子頭部廠商出貨量大幅下滑

類別	終端	22Q1出貨量情況
智能手機	三星	同比下降1.2%
	蘋果	同比上漲上漲2.2%
	小米	同比下降17.8%
	OPPO	同比下降26.8%
	vivo	同比下降27.7%
	榮耀	同比上漲291.7%
PC	聯(lián)想	同比下降12%
	惠普	同比下降16%
	戴爾	同比增長1%
	蘋果	同比增長8%
	宏碁	同比下降5%
平板電腦	蘋果	同比下降29%
	三星	同比下降1%
	亞馬遜	同比下降1%
	聯(lián)想	同比下降20%
	華為	同比下降17.2%

資料來源：Wind、芯八哥整理

根據(jù)最新供應鏈信息梳理，5月主要是智能手機廠商中，除榮耀表示要招人擴產(chǎn)外，三星、蘋果、小米及OV等廠商都對于下半年出貨量持保守態(tài)度，其中三星、小米及OV已確認下半年削單10~20%。

5月頭部手機廠商供需預估

序號	智能手機廠商	供需預測
1	三星	5月手機出貨量同比下滑20%，2022年手機出貨目標砍單約10%
2	蘋果	上半年砍單超千萬，今年iPhone產(chǎn)量維持去年水準，但備貨量會相對保守
3	小米	全年度的出貨量預估值將從原本的2億部下調至約1.6~1.8億部
4	Vivo	本季和下季訂單削減約20%
5	Oppo	本季和下季訂單削減約20%
6	榮耀	2月以來平均每周漲幅超過132%，下半年將持續(xù)擴產(chǎn)

資料來源：芯八哥整理

總的來看，消費電子行業(yè)低迷逐漸蔓延到整個產(chǎn)業(yè)鏈，包括SoC、射頻模組、CIS芯片及存儲等產(chǎn)品未來需求將會受到一定沖擊，中低端產(chǎn)品供應商受影響相對較大。

家電需求低迷

中國作為家用電器生產(chǎn)、消費和出口大國，其需求一定程度上代表了整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢。自2020年疫情爆發(fā)后迎來一小波恢復性需求后，行業(yè)整體陷入“跌跌不休”的狀態(tài)，尤其年初以來家電業(yè)供需兩端低迷之勢盡顯。

2021年以來中國零售端家電業(yè)持續(xù)下跌

資料來源：國家統(tǒng)計局

從主要的頭部廠商供需預測來看，2021下半年以來包括美的、格力、海爾及海信等頭部家電企業(yè)營收及利潤均出現(xiàn)不同程度的下滑，其中美的更是時隔10年之后再次確認進行“大裁員”。

家電頭部企業(yè)最新動態(tài)及供需預測

企業(yè)	動態(tài)	供需預測
美的	Q1凈利潤同比下滑；時隔10年“大裁員”	未來三年行業(yè)會面臨比較大的困難，是前所未有的寒冬
格力	Q1營收同比下滑，業(yè)績未達預期	/
海爾	Q1凈利同比下滑；傳出“裁員”	/
海信	Q1毛利及凈利同比雙降；傳出“裁員”	/

資料來源：芯八哥整理

綜上，作為決定上游需求的核心環(huán)節(jié)，從近期終端需求市場的表現(xiàn)來看，智能手機、PC等消費電子及家電需求持續(xù)疲軟，由于半導體供應鏈的臃長特性，筆者認為其需求影響或在下半年逐步傳導至上游芯片及制造環(huán)節(jié)。

 

3、關注消費類6大類關鍵芯片，核心供應商庫存、價格變動狀況分析

受終端需求影響，從芯片方面來看，年初以來ST、TI、英飛凌及恩智浦等汽車、工控類原廠維持高景氣度，高通、聯(lián)發(fā)科等消費類核心廠商已逐漸削單/減產(chǎn)。值得關注的是，近期模擬龍頭TI對多家客戶表示三季度芯片產(chǎn)能將得到緩解。

頭部半導體原廠供需出現(xiàn)分化

原廠	供需/動態(tài)	重點應用領域
TI	Q1工廠能滿足自身80%需求； Q3芯片產(chǎn)能將緩解，電源管理IC價格或下跌	工業(yè)、汽車、消費電子
英飛凌	Q1積壓訂單額達370億歐元，超50%為車規(guī)料，25%訂單今年內無法交付	汽車、消費電子
安森美	車用IGBT訂單已滿，且不再接單	汽車、消費電子
恩智浦	在手訂單已遠遠超過供應能力	汽車、消費電子
Microchip	上海疫情使產(chǎn)品交付難，或推動價格上漲	通信、汽車
英特爾	芯片短缺問題恐將再持續(xù)18個月	消費電子、工業(yè)
三星電子	未來五年將在芯片等領域投資450萬億韓元(約合人民幣2.37萬億元)	消費電子、工業(yè)
SK集團	宣布247萬億韓元投資芯片等領域	消費電子
ADI	芯片依舊供不應求	工業(yè)、消費電子
ST	2023年產(chǎn)能排滿，需求超供應30%~40%。主要客戶來自汽車及工業(yè)	工業(yè)、消費電子、汽車
瑞薩	2021年公司在手訂單額超過1.2萬億日元；2022全年已確認訂單也在增長。	汽車、消費電子
高通	高端驍龍8系列下半年砍單約10–15%	消費電子、汽車
奇景光電	短期市場狀況不明朗，預估Q2營收觸谷底	消費電子
聯(lián)詠	預估Q2業(yè)績下滑	消費電子
國巨	4月營收月減4.5%	消費電子、汽車
聯(lián)發(fā)科	下半年削減約8萬片6nm和4nm晶圓訂單，約占其5G SoC全年需求20％	消費電子
英偉達	今年股價已跌43%，需求持“悲觀”預期	消費電子、汽車

資料來源：芯八哥整理

整體而言，汽車、工業(yè)類的芯片需求及價格仍然堅挺，家電、手機等消費類芯片庫存已出現(xiàn)過多的情況，存在價格下跌風險，或引發(fā)供應鏈震蕩。

消費電子及家電需求疲軟對于供應鏈的影響評估

類別	產(chǎn)品/代工	影響分析	涉及企業(yè)
消費電子	SoC	出貨量下滑20%以上	聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等
	MCU	出貨量下滑10%以上	合泰、新唐、兆易創(chuàng)新、芯?？萍?、中微半導、上海貝嶺等
	CIS芯片	出貨量下滑40%	韋爾股份、三星等
	TDDI芯片	出貨量下滑25%以上	聯(lián)詠、敦泰、韋爾及集創(chuàng)北方等
	射頻模塊	出貨量下滑18%左右	Qorvo、Skyworks、卓勝微及唯捷創(chuàng)芯等
	存儲	預估下滑5%左右	三星、鎂光、SK海力士及兆芯等
	WiFi模塊	出貨量下滑5%左右	聯(lián)發(fā)科、高通及博通等
	ODM	出貨量下滑10%以上	聞泰科技、華勤及龍旗等
家電	MCU	出貨量下滑20%以上	中穎電子、中微半導等
	電源管理IC	出貨量下滑14%左右	TI、ADI圣邦微、思瑞浦等
	DDIC	出貨量下滑10%左右	聯(lián)詠、敦泰及集創(chuàng)北方等
	智能功率模塊(IPM)	出貨量下滑8%左右	三菱、安森美、士蘭微及比亞迪等

資料來源：芯八哥整理

具體到企業(yè)方面，消費及家電MCU領先企業(yè)之一的合泰通過價格調整應對消費類MCU降價；高通及聯(lián)發(fā)科等手機SoC大廠已大幅籌劃降價及削單；顯示驅動IC領先企業(yè)庫存均大幅提升；TI為代表的通用型電源管理IC市場價格逐漸回落；GPU及存儲芯片價格回歸常態(tài)；低階消費規(guī)MLCC恐續(xù)跌3~6%。

消費類7大類關鍵芯片核心供應商價格變化情況

類別	企業(yè)	代表料號	應用領域	價格變化	供需/動態(tài)
消費類MCU	合泰	HT66F002	消費電子	21.6均價4-5元/顆降至1.5元/顆	公司通過價格調整應對消費類MCU降價
		HT66F004系列	家電	從正常訂單排期時3元/顆降至1.8元-2元/顆
	芯圣	HC89F0421	家電	21.6高點3.5元/顆降至1.3-2元/顆	/
	兆易創(chuàng)新	/	消費電子、家電	2022年以來均未出現(xiàn)漲價	/
	國民技術	/	家電、工業(yè)		/
	中微	/	消費電子、家電		/
SoC	高通	SM8450、SM8475	消費電子	降價30-40%	削減驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%
	聯(lián)發(fā)科	天璣9000	消費電子	小幅度降價	下半年削減約8萬片6nm和4nm晶圓訂單
顯示驅動IC	聯(lián)詠	/	消費電子、家電等	預期三季度降價	需求下滑，短期庫存提升
	奇景光電(Himax)	/	消費電子、家電等	部分經(jīng)銷商已籌備調價	消費類需求下滑，Q2營收下降或達20%
	天德鈺	/	消費電子等	部分產(chǎn)品均價下滑	2021年以來產(chǎn)銷量下滑
	格科微	/	消費電子等	或降價	庫存陡升，公司對于驅動IC毛利率情況保持謹慎態(tài)度
	韋爾股份	/	消費電子、家電及汽車等	/	庫存陡升，議價力減弱
PMIC	TI	TPS61021	消費電子、家電等	2021均價45元/顆至今降至3元/顆	Q3芯片產(chǎn)能將緩解
		TPS61021ADSGR	通用消費類	2021最高45元/顆至今降至5元/顆以下
		TPS63070RNMR	通用消費類	2021最高90元/顆至今降至15元/顆左右
	圣邦微	/	消費電子等	/	2021年庫存同比增長101.88%
	思瑞浦	/	消費電子等	/	2021年庫存同比增長186.22%
GPU	英偉達	RTX 30系列、RX 6000顯卡	消費電子、汽車等	RTX 30系列顯卡低于發(fā)行價	需求前景持“悲觀”態(tài)度
	AMD	AMD RX 6600	消費電子等	旗下顯卡整體均價下滑18%	/
存儲芯片	三星	/	消費電子等	Q3 NAND Flash價格或下跌5~10%	仍持續(xù)維持原有的產(chǎn)能擴張計劃
	SK海力士	BJR-VKC	消費電子等	BJR-VKC等降價幅度明顯	持續(xù)擴產(chǎn)
	長江存儲	/	消費電子等	Q3價格將出現(xiàn)持平或漲幅收斂	下半年增加投片規(guī)劃

資料來源：芯八哥整理

從整體大行業(yè)來看，芯片交期增速下滑預示芯片供需 “松動”。具體來看，“汽車/工控和消費電子/家電需求分化——分銷增速趨緩/原廠結構性短缺——封測增速下滑——上游設備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)緩解（理論上）”驗證了筆者的預測。

最新芯片供應鏈庫存及價格走勢

類別		代表企業(yè)	產(chǎn)能利用率	庫存趨勢	價格趨勢
設備及材料		ASML、環(huán)球晶圓等	高	低	上漲
設計（原廠）		TI、ST、高通及聯(lián)發(fā)科等	較高	低	穩(wěn)定
晶圓代工		臺積電、聯(lián)電及中芯國際	高	/	上漲
封測		日月光、長電科技等	一般	/	穩(wěn)定
分銷		艾睿、大聯(lián)大、深圳華強等	/	較低	上漲
終端應用	汽車	特斯拉、比亞迪等	極高	極低/無	上漲
	工控	美的（庫卡）、匯川等	高	低	上漲
	家電	美的、海爾及格力等	較低	高	下跌
	消費電子	蘋果、三星、OV等	較低	高	下跌

資料來源：芯八哥整理

由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈長周期性特點，當前需求逐漸傳導至封測階段，上游設備、材料及生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍慣性延續(xù)之前態(tài)勢。因此，從當前部分廠商動態(tài)及行業(yè)需求趨勢研判，當前消費電子/家電類產(chǎn)品將率先迎來量價齊跌，下半年代工廠部分富余產(chǎn)能有望轉至汽車、工控領域，困擾業(yè)界“缺芯”難題有望得到緩解。