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              不止臺積電4nm,曝天璣8000系列還將迎來天璣9000部分特性下放

              2022-07-05 來源:IT之家
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              關鍵詞: 臺積電 高通

              7 月 5 日消息,數碼博主 @數碼閑聊站 爆料稱,天璣 8000 系列芯片迭代不僅采用臺積電 4nm 工藝,還會加強 5G 基帶、ISP、AI 算力等外圍規格。



              該博主稱“準確說是天璣 9000 的部分特性下放”,Redmi、真我等廠商或已開案測試。



              聯發科今年 3 月發布了天璣 8000 系列輕旗艦 5G 移動平臺,包括天璣 8100 和天璣 8000。


              天璣 8100 與天璣 8000 5G 移動平臺均采用臺積電 5nm 制程,為八核 CPU 架構設計。其中,天璣 8100 搭載 4 個主頻達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心,天璣 8000 的 Cortex-A78 核心主頻則為 2.75GHz。


              此外,天璣 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU,集成聯發科第五代獨立 AI 處理器 APU 580。