日本半導體設(shè)備銷售額今年將突破316.9億美元，同比增長17％

7月8日消息，據(jù)日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）7日公布的預測報告指出，雖然俄烏沖突的長期化、通貨膨脹持續(xù)沖擊個人消費、加上供應(yīng)鏈混亂和零件短缺等問題仍在持續(xù)，但是大型邏輯/晶圓代工廠、存儲廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度（2022年4月-2023年3月）日本芯片制造設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）自前次（2022年1月13日）預估的3.55萬億日圓上修至4.283萬億日圓（約合人民幣2120.1億元，約合316.9億美元），將年增17.0%，年度銷售額將史上首度突破4萬億日圓大關(guān)，連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。

SEAJ曾于今年1月上修2022年度日本芯片制造設(shè)備銷售預估，此次為今年來第二度調(diào)升。

SEAJ指出，日本芯片制造設(shè)備銷售額在1995年度突破1萬億日圓，之后花費22年時間才在2017年度突破2萬億日圓，再之后僅花4年時間就在2021年度突破3萬億日圓，而上述預估結(jié)果成真的話、從3萬億日圓成長至4萬億日圓僅需1年。日本芯片制造設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次于美國位居全球第2大。

SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進一步擴大規(guī)模，帶動2023年度芯片制造設(shè)備需求預估將穩(wěn)定成長，因此將2023年度日本制芯片制造設(shè)備銷售額自前次預估的3.7萬億億日圓上修至4.2297萬億日圓（將年增5.0%）、2024年度預估將年增5.0%至4.4412萬億日圓。2022-2024年度期間的年均復合成長率（CAGR）預估為8.9%。

值得一提的是，根據(jù)SEAJ此前統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，2022年5月，日本半導體制造設(shè)備銷售額為152.32億人民幣（3077.18億日元）。到2022年5月，這個數(shù)據(jù)已經(jīng)保持了連續(xù)17個月的增長。2022年1月-5月，日本半導體設(shè)備累計銷售額達756.91億人民幣（超過1萬億日元）。