2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1175億美元，同比增長(zhǎng)14.7％

7月13日消息，近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備營(yíng)收有望創(chuàng)下新高，達(dá)到1,175億美元，同比增長(zhǎng)14.7%，2023 年將進(jìn)一步提升至1,208 億美元。

在地區(qū)方面，SEMI表示，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)今年仍將是半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售前3大地區(qū)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在今年和2023年將居全球之冠。

SEMI指出，包括晶圓制程、晶圓廠設(shè)施及光罩設(shè)備等晶圓廠所需設(shè)備今年?duì)I收有望達(dá)到1,010億美元的新高，同比增長(zhǎng)15.4%，2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到1,043億美元。

（Source：SEMI）

SEMI表示，因應(yīng)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施強(qiáng)勁投資，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極增加及升級(jí)產(chǎn)能，晶圓廠設(shè)備今年?duì)I收將首度突破1,000億美元大關(guān)。

在先進(jìn)及成熟制程需求推動(dòng)下，SEMI預(yù)期，今年晶圓代工和邏輯領(lǐng)域設(shè)備營(yíng)收將達(dá)552億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)7.9%，達(dá)到595億美元規(guī)模。

存儲(chǔ)方面，SEMI預(yù)期，今年DRAM制造設(shè)備營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)8%，達(dá)到171億美元，2023年則可能會(huì)同比下滑7.7%；NAND Flash設(shè)備營(yíng)收今年將達(dá)211億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，2023年則可能同比下滑2.4%。

SEMI預(yù)期，今年封裝設(shè)備營(yíng)收有望達(dá)到78億美元，同比增長(zhǎng)8.2%，2023年將下幅下滑0.5%，至77億美元。今年測(cè)試設(shè)備營(yíng)收將同比增長(zhǎng)12.1%，達(dá)88億美元，2023年在高性能計(jì)算應(yīng)用需求帶動(dòng)下，有望繼續(xù)增長(zhǎng)0.4%。