自己拆自己 為了能贏臺積電三星真的拼了

在全球的半導體晶圓代工市場上，三星是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距依舊很大，在技術和產能上都不如臺積電。更是由于驍龍888和驍龍8 Gen1的過熱表現而失去了今年高通的驍龍8+訂單。

三星在半導體行業的整體實力不俗，但主要優勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但是由于全球經濟的萎靡，消費者的可支配收入正在減少，全球物流問題導致了其訂單取消，銷售額和產能利用率進一步下降。

三星證券認為三星電子需要使其在非存儲芯片領域的代工業務組合多樣化，由于其DRAM營收已經連續2季下降，因此建議三星可以拆分晶圓代工部門，與DRAM事業切割。

根據市場研究機構的數據，三星電子今年第一季度的DRAM營收為103.43億美元，比上一季度減少了900 萬美元。三星DRAM營收繼2021年第三季度達到115.3億美元后，連續兩季下降。當然這也與全球DRAM價格有關，因為去年10月和今年1月分別下跌9.5%和8.1%。

DRAM作為三星電子的主營業務在目前行情不佳的情況下確實拖住了代工部門的腳步。

根據三星證券的數據，臺積電員工人數約為6萬人，而三星電子的代工部門則為2萬人左右。此外，三星電子和臺積電的研發人員數量分別約為3000 人和10000 人。

三星證券表示，三星電子需要考慮分拆其代工部門并在美國上市，可以考慮在歐美建立代工工廠。在代工方面，與客戶的聯系非常重要，因此更多的本地化是必要的。

不過值得一提的是，目前三星在先進工藝上已經追上來了，6月最后一天還宣布全球首發量產了3nm工藝，與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。