高通發布全新可穿戴平臺驍龍 W5 / W5＋：創新大小核設計，功耗大幅降低

2022 年 7 月 20 日，高通技術公司今日推出全新頂級可穿戴平臺 —— 第一代驍龍 W5 + 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，加速產品開發進程。這其中，OPPO 將在今年 8 月發布的 OPPO Watch 3 系列將會成為首款搭載驍龍 W5 可穿戴平臺的智能手表。

 

具體來說，第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺采用大、小核的處理架構，可以有效地分配任務，用不同的核心處理不同的任務負載，實現節省功耗的目的。

 

大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作系統研發，會承擔如通信、LTE、調制解調器等功能，以及一些 Android 應用的運行，包括攝像頭和射頻的處理任務；而協處理器是基于 FreeRTOS 系統，集成了更多功能，包括顯示、運動健康傳感器、以及這一代新加入的對音頻處理和通知推送等功能的支持。

除了在 SoC 端引入了增強型混合架構以外，第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺還增加了低功耗藍牙架構、低功率島的設計理念以及低功耗狀態。

這其中，憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍 W5 + 可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低 50%，性能提升 2 倍，特性增加 2 倍，尺寸縮小 30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。

 

這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆 4 納米系統級芯片（SoC）和一顆 22 納米高度集成的始終開啟（AON）協處理器。SoC 大核采用 1.7GHz 四核 Cortex A53 架構，支持 LPDDR4X 內存，1GHz GPU，支持雙 ISP 的攝像頭設計。協處理器采用 Cortex M55 架構，頻率為 250MHz，搭載 2.5D GPU，擁有 HiFi5 DSP，也集成了藍牙 5.3 以及 Wi-Fi 模塊。此外還有一個用于機器學習的 U55 核心進行傳感器的算法處理任務。

 

此外它融合了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙 5.3 架構，以及面向 Wi-Fi、全球導航衛星系統 (GNSS) 和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

高通表示：“全球可穿戴設備行業在廣泛的細分市場中保持前所未有的增長速度，并帶來廣闊機遇。全新驍龍 W5 + 和驍龍 W5 可穿戴平臺帶來了全面躍升，專門面向下一代可穿戴設備打造，通過提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿足消費者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構基礎上增加了深度睡眠和休眠狀態等低功耗創新特性，使消費者在獲得頂級用戶體驗的同時擁有持久的電池續航。”

高通公司還發布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態合作伙伴的協作，助力客戶加速產品開發進程。