三星首批3nm Gate-All-Around芯片正式出貨

據(jù)外媒7月26日?qǐng)?bào)道，據(jù)悉，三星于6月份正式開(kāi)始使用3nm Gate-All-Around (GAA）工藝制造芯片。今日，三星宣布其此類芯片正式出貨。

外媒援引三星官方配圖

三星電子于2000年初開(kāi)始研究GAA晶體管，并于2017年對(duì)該設(shè)計(jì)進(jìn)行試驗(yàn)。現(xiàn)在它已準(zhǔn)備好使用新工藝大規(guī)模生產(chǎn)芯片。與多年來(lái)一直是標(biāo)準(zhǔn)的FinFET設(shè)計(jì)相比，Gate-All-Around 設(shè)計(jì)允許晶體管在保持相對(duì)較小的同時(shí)承載更多電流。

據(jù)三星稱，與類似的5nm FinFET芯片相比，3nm GAA芯片的功耗將降低45%，速度提高23%，體積縮小16%。這是針對(duì)第一代GAA的流程。此外，三星還表示Gen 2將進(jìn)一步改進(jìn)這些指標(biāo)。但是，三星并沒(méi)有說(shuō)明第一批出貨的芯片是什么類型的，但該公司確實(shí)計(jì)劃開(kāi)發(fā)使用 3nm GAA設(shè)計(jì)的智能手機(jī)芯片組。

另?yè)?jù)韓國(guó)商業(yè)報(bào)道，近日，一位在蘋果工作了9年的芯片專家離開(kāi)了公司，加入了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星。報(bào)道稱，這位名叫Kim Woo-Pyeong的員工在前幾年為德州儀器和高通公司工作后，自2014年以來(lái)一直在蘋果公司工作。在三星，Kim將擔(dān)任該公司新包裝解決方案中心的主管。

蘋果和三星之間的競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，兩家公司繼續(xù)在智能手機(jī)、智能手表以及AirPods和 Galaxy Buds等配件領(lǐng)域爭(zhēng)奪客戶。鑒于兩家公司之間的合作和競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，有媒體報(bào)道稱三星從蘋果公司的最新招聘“有些不同尋常”。盡管存在競(jìng)爭(zhēng)，三星和蘋果還是合作，尤其是在OLED顯示器方面。