更多有關英特爾為聯發科代工計劃的細節曝光，或搶占小型晶圓廠訂單

此前英特爾與聯發科宣布將建立戰略合作伙伴關系，后者將使用前者的代工服務以制造芯片，該協議旨在幫助聯發科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。據了解，聯發科計劃使用英特爾的代工服務為一系列智能邊緣設備生產多種芯片，采用稱為“Intel 16”的工藝。這是22FFL制程節點的改進版本，針對低成本和低功耗芯片進行了優化。

據相關媒體報道，近期更多有關英特爾為聯發科代工計劃的細節曝光。此次聯發科尋求英特爾代工服務生產的是用于數字電視和無線網絡接入的芯片，而且大多數甚至不是出自聯發科本身，而是其屬下的子公司或相關公司，比如MStar（晨星半導體）或Airoha（達發科技）。前者設計各種用于低端智能電視的芯片，后者設計網絡和藍牙芯片。雖然聯發科自身也有相關的芯片，不過往往是定位于高端的型號。

事實上，這些芯片采用的制程節點無論是臺積電（TSMC）或者聯華電子（UMC）都有產能，甚至一些小型的晶圓代工廠也具備生產能力。聯發科的舉動也引發了當地業內人士和主管機構的擔憂，認為這些訂單會使得資源更加集中，一些規模較小的晶圓廠很可能會失去這些訂單。

此前TrendForce表示，目前晶圓代工廠已出現了一波取消訂單的浪潮，開始感受到客戶可能大量取消訂單的壓力，產能的利用率出現下降。隨著通貨膨脹的沖擊以及經濟前景不明朗等因素的影響，部分制程節點的產能利用率可能會出現較大的降幅。