美政府通過《芯片法案》后，芯片供需平衡生變

“芯片法案”的主要內容

①計劃5年內撥款約520億美金。

②為期四年的25％的稅收減免，鼓勵企業在美建廠制造芯片，一共會減免240億美元左右。

③但如果該企業在中國大陸投資半導體制造，則無法獲得補貼。

④如果企業在美國建廠獲得補貼，那么10年內不能擴大對中國先進制程芯片（14nm及以下）的投資，但成熟制程沒有限制。

這意味著，對于想獲得美國這520億美元補貼的企業而言，不得不進行“二選一”，并且時間是10年。

“芯片法案”的背后

美國完善半導體產業結構需求的迫切，毋庸置疑，美國企業在半導體領域的確做到了遙遙領先，排名前十的半導體龍頭中，有6家來自美國。但美國企業在半導體領域并非無懈可擊。

全球先進的半導體組件制造基地大部分都位于亞洲。日經新聞報道，近年來中國臺灣、中國大陸以及韓國等地半導體出貨量占比不斷提升，時至今日，亞洲的半導體出口量已經占全球的80％。

包括蘋果、高通、博通在內的美國芯片設計企業，絕大部分的芯片生產都高度依賴亞洲的晶圓代工廠。

眾所周知，芯片生產基地過于集中，對自然災害、國際形勢等不可控風險的應對能力也會降低。一旦供應鏈中斷或受創，美國芯片設計企業將面臨不可估量的重大損失。

據報導稱，目前美國在全球半導體市場的份額已經從40％降至12％。環球晶圓稱，到2025年，美國現有的半導體硅片產能只能滿足美國國內需求的20％，而且這些現有的半導體硅片在技術上已經落后，不能用于制作英特爾、臺積電等公司目前最新研發的先進芯片。

基于此，為了減少在芯片制造商對亞洲代工廠的依賴，美國開始重振半導體產業。

臺積電與“芯片法案”

近日八十二歲老太會晤臺積電董事長劉德音，會談重點將聚焦近期通過的“芯片與科學法案”的實施，該法案提供美國國內芯片工廠520億美元聯邦政府補貼。

據報道，臺積電目前正在美國亞利桑那州建造一座芯片工廠，消息人士表示，臺積電考慮擴大建廠計劃，在同一個位址打造其他座工廠。

根據熟悉這場會談的消息人士稱，包括F－35戰機、標槍（Javelin）反戰車導彈在內等美軍設備，以及美國國家實驗室的超級計算機都使用臺積電芯片。另外，包括蘋果在內等主要消費電子商也依賴臺積電制造的各種半導體。

報道指出，2020年5月臺積電點頭在亞利桑那州鳳凰城打造價值120億美元的5納米芯片工廠，這座工廠預計2023年末完工。消息人士稱，如今臺積電正考慮在工廠原址擴大建造其他廠房，鳳凰城的這塊土地足以容納多座額外廠房。

負責人今年6月表示，臺積電亞利桑那州廠房的建造進度將取決于何時通過“芯片與科學法案”，上周通過該法，預計很快就會簽署成法。

結尾：大廠們的艱難選擇

業界指出，臺積電、英特爾、三星、環球晶圓都已在大陸耕耘多年，也希望獲得補貼，也就意味著這些企業，可能接下來10年都不會在中國擴大14nm及以下工藝的投資，更多的是聚集在成熟工藝上。

但是，現在美方要求赴美設廠的業者如果獲得補貼將不得在擴大在中國大陸進行先進制程的投資，等于封鎖這些半導體巨頭在大陸擴張的道路。

這代表著什么，相信大家都十分清楚的，代表著接下來提高芯片產能，提高技術，全部要靠自己，要靠國產供應鏈全面崛起了。

而目前國內的芯片產能中，其中有一半多是外企（含臺企）貢獻的，本土晶圓企業的產能，其實還不到全部晶圓產能的一半。