而臺積電則會在2nm時使用上GAAFET技術，目前業界公認的是，只要芯片進入2nm，就一定要使用GAAFET晶體管技術，之前的FinFET晶體管技術，必須拋棄。
而之前也一直傳聞，美國有意將設計GAAFET晶體管的EDA軟件，進行出口管制，不允許賣到中國大陸來，以此來卡死中國大陸的2nm技術。
8月12日，政策終于出來了，美國商務部工業和安全局（BIS）在聯邦公報上發布一項臨時最終規定，對4項“新興和基礎技術”實施最新出口管制。
其中開發GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路必須用到的EDA（電子計算機輔助設計）軟件，被列入管制范圍，將在自今年8月15日起算60天后生效。
這意味著接下來，中國企業就算掌握了先進的芯片設計技術，擁有設計2nm芯片的能力，但在缺少EDA工具的情況之下，也會受到很大的限制。
以往美國更多的是卡住芯片制造方面，為何這次連EDA工具也要卡死了？
原因在于，雖然我們的芯片制造技術跟不上，但設計技術，與全球頂尖水平相比，差距并不大，甚至是同一水平的。
之前華為設計的麒麟系列芯片，一直處于最頂尖的水平，7nm、5nm等沒有掉隊。后來三星推出3nm芯片時，其首批客戶也是中國大陸的。
說明中國在3nm芯片設計上，也不曾落后，一直處于頂尖水平，一旦中國解決了制造方面的問題，那就將無所畏懼了。
所以美國這次針對芯片設計也下手了，卡住2nm，讓我們在設計、制造這兩大關鍵環節上都受限，這樣美國才能掌握全球的芯片市場。
可見，2nm芯片這一塊，我們真的要靠自己的，連EDA這樣的工具，都不能依賴，全部要自己的整個產業鏈崛起才行。
當然，也許并不是要所有產業鏈都達到2nm水平，但必須在供應鏈的所有關鍵環節，取得能與其他地區相互制衡的地位，大家相互制衡，否則就要經常被卡。
